Messekurier-Embedded-World-2024

Text: Messe Medien 24 GmbH Voßstr. 12 30161 Hannover Die EMBEDDED WORLD 2024, eine führende Messe für Embedded-Systeme und Technologien, bietet auch in diesem Jahr eine beeindruckende Plattform für Unternehmen, Entwickler und Enthusiasten, um die neuesten Trends und Innovationen in der Welt der eingebetteten Systeme zu erkunden. Vom 09. bis 11. April 2024 versammeln sich Fachleute aus der ganzen Welt in Nürnberg, Deutschland, um an dieser bedeutenden Veranstaltung teilzunehmen. Das Motto der EMBEDDED WORLD 2024 lautet „Vernetzte Zukunft gestalten“, was den Fokus auf die zunehmende Vernetzung und Integration von Technologien in unserem Alltag unterstreicht. Die Messe präsentiert eine breite Palette von Produkten und Lösungen, die die Zukunft der eingebetteten Systeme gestalten sollen, von IoT-Geräten bis hin zu Industrie 4.0-Anwendungen. Ein zentraler Schwerpunkt liegt auf den Fortschritten im Bereich der künstlichen Intelligenz und maschinellen Lernens. Unternehmen präsentiert innovative Lösungen, die es eingebetteten Systemen ermöglichen, intelligentere Entscheidungen zu treffen und sich an sich ändernde Umgebungen anzupassen. Von autonom fahrenden Fahrzeugen bis hin zu intelligenter Robotik gibt es zahlreiche spannende Anwendungen zu entdecken. Ein weiterer Trend ist die zunehmende Bedeutung von Cybersecurity in eingebetteten Systemen. Angesichts der wachsenden Vernetzung und der damit verbundenen Sicherheitsrisiken stehen Lösungen zum Schutz vor Cyberbedrohungen im Mittelpunkt vieler Präsentationen und Diskussionen. Unternehmen stellen fortschrittliche Sicherheitstechnologien vor, die darauf abzielen, eingebettete Systeme vor Angriffen zu schützen und die Integrität ihrer Daten zu gewährleisten. Neben den technologischen Innovationen bietet die EMBEDDED WORLD 2024 auch reichlich Gelegenheit zum Networking und zur Zusammenarbeit. Fachleute aus verschiedenen Branchen tauschen Ideen aus, knüpfen Kontakte und diskutiertn über potenzielle Partnerschaften und Projekte. Die Messe ist ein lebendiger Treffpunkt für den Austausch von Wissen und Erfahrungen im Bereich der eingebetteten Systeme. Darüber hinaus spielt auch die Ausbildung und Weiterbildung eine wichtige Rolle auf der EMBEDDED WORLD 2024. Es werden zahlreiche Workshops, Schulungen und Vorträge angeboten, die es den Teilnehmern ermöglichen, ihre Kenntnisse und Fähigkeiten in den Bereichen Embedded-Entwicklung, IoT-Design und Cybersecurity zu erweitern. Anzeige Anzeige P wering Embedded System with Solutions www.fsp-ps.de 1 - 454 Booth No. www.sie.at Qualität trifft Effizienz - Ihr Full-Custom Embedded Partner Besuchen Sie uns in Halle 3 Stand 3-238 EXZELLENZ IN EMBEDDED SYSTEMS Bild: Unsplash Ausgabe 05/2024 • 20. Jahrgang EMBEDDED WORLD • 09. - 11. April 2024 • Messegelände Nürnberg E-PAPER DOWNLOAD HALLENPLAN DOWNLOAD

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Inhalt Ausgabe 05/2024 20. Jahrgang zur EMBEDDED WORLD in Nürnberg Anzeigenpreise: Es gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 10 Der Messekurier sowie alle darin enthaltenen einzelnen Beiträge und Abbildungen sind urheberrechtlich geschützt. Nachdruck nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlages.Dieses gilt auch für die Aufnahme in elektronische Datenbanken, Vervielfältigungen auf CD-ROM, DVD-ROM und Publikation über das Internet. Für unverlangt eingesandte Manuskripte und Fotos übernimmt der Verlag keine Haftung. Die Redaktion behält sich das Recht zur Kürzung oder Änderung vor. Bilder: Archiv oder siehe Quellenhinweis am Textanfang Hinweis: Die Herausgeber sind nicht verantwortlich für Herkunft, Inhalt, Qualität und Wahrheitsgehalt der in den Anzeigen aufgegebenen Waren, Dienstleistungen oder Mitteilungen. Sie übernehmen keine Garantie für Erscheinen und Platzierungen sowie für inhaltliche Richtigkeit. Weiterhin haftet der Herausgeber nicht für unverlangt eingesendete Manuskripte, Bücher, Bilder oder sonstiger Unterlagen. Der Herausgeber übernimmt keine rechtliche Verantwortung über den von der Messe Medien 24 GmbH gestalteten Redaktion und Gestaltung. Außer der Verbreitung und Veröffentlichung übernimmt der Herausgeber keine weitere Dienstleistungen und Verantwortungen. In dieser Ausgabe Bauelemente und Service für optimalen Einsatz...............................4 MEMPHIS Electronic präsentiert die erste komplett bleifreie DRAM-Modulfamilie von DDR1 bis DDR5............................................5 PLS‘ UDE 2024 punktet mit noch mehr Bedienkomfort und erweiterter Trace-Unterstützung................................................................... 6 Hallenplan............................................................................................ 8-9 Liniennetzplan Nürnberg....................................................................10 Erleben Sie ‚Storage Beyond Boundaries‘ mit Exascend...................11 Innovative Display-Stacks....................................................................12 Unternehmenskritische Echtzeit-Java- und Ada-Lösungen........... 13 nVent SCHROFF auf der EMBEDDED WORLD 2024............................14 Echtzeit-Java- und Ada-Lösungen für Embedded Systeme und IoT....15 Messekurier-Online Alle Messekurier Printausgaben auch als E-Paper Ausgabe und im Responsive Design verfügbar. Bauelemente und Service für optimalen Einsatz Seite 4 © Würth Elektronik eiSos GmbH Anzeige Impressum Messe Medien 24 GmbH Voßstr. 12 30161 Hannover Zentral-Telefon: +49 511 20 300-0 Handelsregister: Hannover HRB 212360 Geschäftsführer: H. Erhard Henke Verantwortl. für den Inhalt gem. §55, Abs. 2 RstV: Hardy Henke info@messekurier.de Satz und Gestaltung/Redaktion: Daniel Koch grafik@messekurier.de Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC Extrem kompakt und maximal leistungsstark www.ctx.eu TALK TO US @ Halle 3A – Stand 334 KURZ und PolyIC präsentieren innovative Display-Stacks Seite 12 © LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG

4 05/2024 Bauelemente und Service für optimalen Einsatz Text & Bild: Würth Elektronik eiSos GmbH Max-Eyth-Str. 1 74638 Waldenburg Die Würth Elektronik eiSos Gruppe stellt auf der EMBEDDED WORLD in Nürnberg aus. Auf dem 200 Quadratmeter großen Stand 110 in Halle 2 sind Bauelemente aus allen Sparten des Unternehmens zu sehen. Dazu gehört neben elektronischen und elektromechanischen Bauelementen auch die für IoT-Lösungen besonders interessante Sparte „Wireless Connectivity and Sensors“. Der Schwerpunkt der Präsentation liegt nicht nur auf Bauteilen, sondern auf dem umfassenden Service bis hin zum Design-In Support, den Würth Elektronik bietet. Würth Elektronik präsentiert sich auf der EMBEDDED WORLD 2024 mit all seinen Produktsparten als serviceorientierter Partner von Entwicklern. Auch die Partnerschaft mit IC-Herstellern wird thematisiert. Jeden Tag sind zwei Halbleiterhersteller am Messestand, um gemeinsame Referenz- designs vorzustellen. Messe-Highlights Nagelneu sind die WL-ICLED RGBLEDs mit integriertem Controller (IC). Die als Pixel ansteuerbaren Bauelemente vereinen eine rote, eine grüne und eine blaue LED sowie einen vorprogrammierten IC. Ebenfalls erstmals im Licht der Öffentlichkeit: SMT-bestückbare digitale Isolatoren für Signalübertragungsanwendungen bis 150 Mbps. Weitere Produkthighlights sind die HochtemperaturSpeicherdrosseln WE-MAPI, WEHEPC und WE-XHMI sowie der WE-BMS-Transformer für Batteriemanagementsysteme. Im Fokus der Präsentation stehen außerdem der WRIS-RSKS-Dickschichtwiderstand, der sich durch seine hohe Schwefelresistenz für industrielle Anwendungen empfiehlt, und im Bereich der mechanischen Bauelemente die bleifreien SMT-Spacer, die die Produktion gestapelter Platinen deutlich erleichtern. Gleich vier neue Produktserien gibt es bei den langlebigen AluminiumHybrid-Polymer-Kondensatoren. Einen zusätzlichen Produktschwerpunkt stellen Quarze und Oszillatoren dar, denn auch in diesem Jahr ist IQD Frequency Products Mitaussteller. Das Unternehmen der Würth Elektronik eiSos Gruppe zeigt eine Reihe von Quarzen in 4-Pad-SMT-Keramikgehäusen mit einem erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 bis 125 °C. Auch aus dem Servicebereich wird eine Neuigkeit präsentiert: Das Online-Simulationstool REDEXPERT wurde um den MagI³C Power Module Designer erweitert, der die schnelle, leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglicht, ohne dass dazu tiefere DC/DCWandler-Kenntnisse nötig sind. Konferenzbeitrag zu EMV Mit ihrem EMV-Spezialisten Dr. Heinz Zenkner nimmt Würth Elektronik zudem an der EMBEDDED WORLD Conference teil. Der Vortrag „EMC Compliant Industrial Electronic Design“ am 11. April 2024 von 9:30 bis 13:00 Uhr handelt von Schnittstellenelektronik und EMV-Filterkonzepten, die sowohl transiente Störungen als auch Störaussendungen oberhalb von 1 GHz dämpfen. „Wir verstehen uns als Partner der Entwickler und liefern nicht nur Bauteile ohne Mindestbestellmenge ab Lager, sondern unterstützen bereits beim Schaltungsentwurf mit Tools wie REDEXPERT und persönlicher Beratung, um qualitativ hochwertige und langlebige Kundenprodukte zu realisieren. Deshalb legen wir so großen Wert auf Service und Support“, erläutert Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, die thematische Ausrichtung des embedded-world-Auftritts. Am 11. April 2024 ist auf der Messe Tag der Studierenden, zu dem auch Würth Elektronik ein Programm anbietet. Informationen und die Möglichkeit zur Anmeldung sind unter diesem Link zu finden: https://www.we-online.com/ de/newscenter/events/student-day Neben dem Messestand hat Würth Elektronik in diesem Jahr auch seinen Show Truck dabei. Er bietet im Messepark einen zusätzlichen Ort für Gespräche und Begegnungen. Bauelemente und Service für optimalen Einsatz +++ embedded world +++ Halle 4 +++ Stand 4-410 +++ www.dspecialists.de +++ Unser Know-How Software Embedded Linux Model-based Software Design Qt Framework UML Web Interfaces Funktionale Sicherheit Audio Audio over IP Audiosignalverarbeitung Lautsprecherentzerrung Surround-Systeme Audiomesstechnik Intercom Voice over IP Adaptive Noise-Cancellation (ANC) Acoustic Echo Cancellation (AES) Feedback Cancellation (FBC) Messtechnik Schwingungsanalyse Audiomesstechnik Prozessmesstechnik Datenrecorder Condition Monitoring F O Y T Unser Angebot Von der ersten Idee zur professionellen Baugruppe. 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5 05/2024 Bleifreie DRAM-Modulfamilie Boosten Sie Ihre Systemintegration mit dem TQMa62xx(L) TQ-Embedded beschleunigt mit dem Stecker- bzw. Lötmodul TQMa62xx und TQMa62xxL die Integration in Ihre Projekte und vereinfacht die Fertigung. • Hochleistung bei minimalem Platzbedarf • Eine enorme Zeitersparnis im Designprozess dank Vorintegration durch TQ • Keine Konzepteinschränkungen für Ihre Applikationen • Vielseitige Einsatzmöglichkeiten von Handheld bis zur stationären Lösung • Flexibilität durch gemeinsames Starter-Kit Haben Sie die Zukunft im Visier? Mehr Infos auf: www.tq-group.com/ti Was bieten diese Designs? TQMa62xx - 58x32 mm TQMa62xxL - 38x38 mm Sie finden uns in Halle 3, Stand 3-249 EMB_Anzeige_Messekurier_TQMa62_205x145_Rev0101.indd 1 04.04.24 09:10 Text & Bild: MEMPHIS Electronic GmbH Industriestraße 4-6 61440 Oberursel MEMPHIS Electronic, das Memory Competence Center mit einem einzigartigen Portfolio an Speicherkomponenten und -modulen, stellt auf der EMBEDDED WORLD 2024 in Halle 1, Stand 340 die branchenweit ersten komplett bleifreien DRAM-Modulfamilie vor, die von der ersten DDR1-Technologie bis zur neuesten DDR5-Generation reicht. Mit dieser neuen Produkt-reihe müssen sich Industriekunden nicht mehr auf die immer stärker befristeten Ausnahmeklauseln der RoHS-Richtlinie berufen und können selbst Legacy-Module langfristig einsetzen. Die meisten Speichermodule verwenden bleihaltige Komponenten und müssen sich daher auf die Ausnahmeregelung 7c-I der RoHS-Richtlinie berufen. Die Industrie arbeitet daran, die Verwendung von schädlichen Materialien zu reduzieren. Allerdings wird dies meist nur in den neuesten DDR5-Modulen umgesetzt. MEMPHIS Electronic verfolgt mit seinen neuesten selbstkonfigurierten DRAM-Modulen einen ganzheitlichen Ansatz. Im ersten Schritt bietet MEMPHIS bleifreie Modul-Alternativen an beiden Enden des Modulspektrums mit dem branchenweit ersten DDR1 komplett RoHS-konformen Modul sowie dem neuesten bleifreien DDR5 Modul im erweiterten Temperaturbereich. Die DDR1 Module sind ab sofort erhältlich und die DDR5 Module werden im zweiten Quartal bemustert. Blei- freie DDR2, DDR3 und DDR4 Speichermodule werden im Laufe des Jahres verfügbar sein und die bleifreie Produktfamilie vervollständigen. „Mit über 30 Jahren Erfahrung im Speichermarkt kennen wir die Anforderungen und Bedürfnisse unserer Kunden“, erklärt Marco Mezger, Präsident von MEMPHIS Electronic. „Unsere Industriekunden benötigen langlebige Produkte, aber mit immer strengeren Vorschriften ist es nur eine Frage der Zeit, bis die Verlängerungen der bestehenden Ausnahmeregelungen endgültig auslaufen. Mit unserer neuen bleifreien Produktpalette können unsere Kunden nun beruhigt weiterhin auf altbewährte Technologien setzen.“ MEMPHIS Electronic präsentiert die erste komplett bleifreie DRAM-Modulfamilie von DDR1 bis DDR5 Anzeige

6 05/2024 Bedienkomfort Text & Bild: MEIKO Maschinenbau GmbH Englerstraße 3 77652 Offenburg Die Version UDE 2024 der Universal Debug Engine von PLS Programmierbare Logik & Systeme bietet etliche neue Funktionen und Erweiterungen, die Systementwicklern das Debuggen und die Laufzeitanalyse von eingebetteter Software erleichtern. Von den zusätzlichen, den Entwicklungsprozess deutlich beschleunigenden Features profitieren neben den von der UDE schon bislang unterstützten Controllern und Architekturen auch mehrere neu ins SupportProgramm aufgenommene MCUs. Erste Real-Live-Demos der ab Mai verfügbaren UDE 2024 präsentiert PLS auf der EMBEDDED WORLD 2024 in Nürnberg in Halle 4, Stand 4-310. Ein Hauptaugenmerk bei der Entwicklung der UDE 2024 galt wie schon bei den Vorgängerversionen der möglichst einfachen und unkomplizierten Bedienbarkeit des Tools. Dank der intuitiven Bedienoberfläche können sich Nutzer des modular aufgebauten Test-, Analyse- und Debug-Werkzeugs ohne großen Einarbeitungsaufwand schon nach kürzester Zeit ihrer eigentlichen Aufgabenstellung widmen. So ermöglicht das Feature UDE SimplyTrace beispielsweise einen einfachen und besonders nutzerfreundlichen Zugang zur Trace-Funktionalität des verwendeten Microcontrollers. Wichtigste Bestandteile dieses Features sind komfortable und schnell erreichbare Kommandos, mit deren Hilfe sich das Trace-System in kürzester Zeit für die jeweilige DebugAufgabe konfigurieren lässt. Da UDE SimplyTrace in der UDE 2024 auch in der RTOS Awareness integriert ist, lässt sich ein gewünschter Task-Trace zur Untersuchung des Zeitverhaltens von Applikationen unter Betriebssystemkontroller schnell und effizient erzeugen. Neben Echtzeitbetriebssystemen wie SAFERTOS, FreeRTOS, PXROS-HR oder MicroC/OS-II wird auch AUTOSAR unterstützt. Darüber hinaus ist UDE SimplyTrace nun auch für Controller der Infineon AURIX-Familie nutzbar, welche lediglich miniMCDS Trace zur Verfügung stellen. miniMCDS, eine kostengünstigere Trace-Implementierung mit eingeschränktem Funktionsumfang und deutlich limitiertem On-Chip Trace-Speicher, kommt beispielsweise beim weit verbreiteten Baustein TC38x zum Einsatz. Viele weitere Neuerungen und Erweiterungen bei der UDE 2024 zielen auf eine noch effizientere Nutzbarkeit spezifischer Architektur- und Bausteineigenschaften ab. So unterstützt das in der UDE 2024 integrierte MemTool nun auch die SOTA (Software over the Air)- Funktionen der AURIX TC4x Familie von Infineon. Darüber hinaus stehen die Trace-Funktionen der UDE auch für das Dual-MCDS der TC4x-MCUs zur Verfügung. Sie erlauben die gleichzeitige Aufzeichnung von Traces aller Cores. Die Trace-Daten können entweder im internen SRAM des Chips oder in den Geräten UAD2next und UAD3+ der Universal Access Device Familie von PLS gespeichert werden. Bei letzterem erfolgt die Übertragung der Trace-Informationen über das SGBT-Interface, einer seriellen Hochgeschwindigkeitsschnittstelle. In die Trace-Unterstützung integriert wurde auch die Parallel Processing Unit (PPU) des TC4x. Die PPU als Beschleunigerkern für KI-Algorithmen etc. liefert sowohl Befehls- als auch Daten-Trace. Beide werden im UDE Trace-Window angezeigt und liefern für Debugging- und Analysezwecke wertvolle Informationen. Ebenfalls neu hinzugekommen ist der Debug-Support für den Converter Digital Signal Processor (cDSP) des TC4x, welche eine programmierbare digitale Signalverarbeitung von ADC-Signalen ermöglicht. Und auch für das Debugging des Stand-By-Controllers SCR der AURIXFamilie wurden eine ganze Reihe von Verbesserungen implementiert. So unterstützt die UDE 2024 unter anderem den SCR-Compiler von HighTec. Für die nicht-invasive Systemanalyse und die Untersuchung von Fehlern im Laufzeitverhaltes steht nun auch die Trace-Unterstützung der TRAVEO T2G- und XMC7000-Familien von Infineon zur Verfügung. Die Arm-Cortex-basierten Controller beinhalten das Arm-CoreSight-Debug- und Trace System inklusive der Embedded Trace Marcocell (ETM) für Instruktions-Trace und der Instrumentation Trace Macrocell (ITM) für Instrumentierungs-Trace. Die Speicherung der aufgezeichneten Trace-Informationen kann wahlweise entweder auf dem jeweiligen Chip im Embedded Trace Buffer (ETB) oder im UAD2next bzw. UAD3+ der Universal Access Device-Familie von PLS erfolgen. Trace-Unterstützung wird von der UDE 2024 auch für die RH850/U2B-Serie von Renesas geboten. Hier besteht ebenfalls die Möglichkeit, die aufgezeichneten Trace-Informationen entweder intern auf dem Chip zu speichern und dann über die Debug-Schnittstelle zur UDE für die Weiterverarbeitung zu laden, oder in den externen Trace-Speicher des UAD2next bzw. des USD3+ zu übertragen. Für letzteres kommt ein serielles AURORAInterface zum Einsatz. Für die Trace-Aufzeichnung von HighEnd-Automotive Microcontrollern, welche eine sehr hohe Datenrate im TraceInterface bereitstellen, steht für das UAD3+ neben dem Standard-AURORATrace Pod mit bis zu 3,125 Gbit/s Datenübertragungsrate das UAD3+ Serial Trace Pod 100G zur Verfügung. Letzteres erlaubt eine Übertragung der Trace-Daten mit bis zu 100 Gbit/s. Für die Untersuchung von Datenzugriffen mittels Trace sehr hilfreich erweist sich bei der UDE 2024 eine neue Darstellungsoption im Trace-Window. Zusätzlich zu den bereits unterstützten Darstellungen als Dezimal- bzw. Hexadezimalwerten können nun auch Fließkommazahlen als solche dargestellt werden, was eine deutliche Vereinfachung für den Anwender bedeutet. Ebenfalls optimiert wurde die Anzeige des Call-Stacks insbesondere für Arm-basierte Controller und RH850Bausteine. Am Breakpoint bzw. generell bei angehaltener Applikation steht die Call-Stack-Anzeige jetzt auch dann zuverlässig zur Verfügung, wenn sich die Programmausführung in einer Interrupt- oder Trap-Behandlung befindet. Speziell für die Entwicklung und den Test von Automotive-Applikationen bietet die UDE für den Zugang zu den Controllern neben den Standard-DebugSchnittstellen Debugging über CAN an. Damit ist auch dann ein Debugging möglich, wenn die eigentlich dafür notwendigen Debug-Schnittstellen in Steuergeräten nicht mehr von außen zugänglich sind, weil beispielsweise das Gehäuse bereits geschlossen ist. Mit der UDE 2024 ist diese Option ab sofort nicht wie bisher nur für die AURIX MCUFamilie von Infineon, sondern auch für die Stellar-MCUs von STMicroelectronics verfügbar. Mit der Version UDE 2024 erstmals in das Portfolio unterstützter MCUs aufgenommen wurden unter anderem die Typen STM32H745, STM32H755, STM32C011 von STMicroelectronics sowie die KW45 Bluetooth Long-Range MCU, ein Arm® Cortex®-M33 basierter Baustein von NXP Semiconductors. PLS‘ UDE 2024 punktet mit noch mehr Bedienkomfort und erweiterter Trace-Unterstützung

05/2024 Hallenplan zur EMBEDDED WORLD 2024 Messegelände Nürnberg Bild: Unsplash

12 8 3C 11 1 10 9 NCC Mitte VIP Süd Betriebshof VIP West Mitte S 1 S 1 Mitte NCC West NCC Mitte NCC Mitte Legende E-PAPER DOWNLOAD HALLENPLAN DOWNLOAD Hallen EMBEDDE Messegeländ Robuste Touchdisplays Halle 1 Stand 177 Halle 1 | Stand 177 Halle 3 | Stand 238 Halle 3 Stand 3-238 Anzeigen © Messe Medien 24 GmbH Tools, Systeme, Distribution, Dienstleistungen Anwendungs-Software, Systeme, Distribution, Dienstleistungen electronic displays Area embedded vision Area M2M Area safety & security Area IC&IP Design Area Fachkonferenzen - Conferences start-up@embedded world Service · Services EMBEDDED WO Nürnberg, 09. – 11.

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Am Wegfeld Kaulbachplatz Maxfeld Rathenauplatz Wöhrder Wiese Rennweg Schoppershof Nordostbahnhof Herrnhütte Ziegelstein Flughafen Stresemannplatz Deichslerstr. Tauroggenstr. Tafelhalle Ostbahnhof Thumenberger Weg Platnersberg Erlenstegen Marientor Hauptbahnhof Fürth Hauptbahnhof Hauptbahnhof Marientunnel Dürrenhof Tullnaupark Arminiusstr. Marthastr. Business Tower Ostring Lechnerstr. Mögeldorf Rehhof Laufamholz BalthasarNeumann-Str. Siedlerstr. Tiergarten Fischbach Frankenstadion Dutzendteich Bf. Gleißhammer Tristanstr. Wodanstr. Schweiggerstr. Harsdörfferplatz Peterskirche Scharrerstr. Immelmannstr. Fliegerstr. Dutzendteich Doku-Zentrum Luitpoldhain Meistersingerhalle Platz d. Opfer d. Faschismus Holzgartenstr. 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Nürnberg) Feucht Neumarkt (OPf) Feucht Allersberg (Rothsee) RB 21 Gräfenberg RE 30 RE 31 RE 32 RE 33 RE 40 Bayreuth Kirchenlaibach Bayreuth Kirchenlaibach Amberg RE 41 RE 43 RB 30 RB 31 Thansüß Amberg Neuhaus (Pegnitz) SimmelsdorfHüttenbach Nürnberg Hauptbahnhof amberg ichtenfels edwitz (Rodach) Nürnberg Hauptbahnhof Neukirchen b.S.-R. mberg Nürnberg Hauptbahnhof amberg ichtenfels Nürnberg Hauptbahnhof Neumarkt (OPf) arsberg Nürnberg Hauptbahnhof oth reuchtlingen Otting-Weilheim Nürnberg Hauptbahnhof nsbach chnelldorf Regional-Bahn ürth Hauptbahnhof adolzburg Nürnberg Hauptbahnhof iegelsdorf Markt Erlbach Nürnberg Hauptbahnhof reuchtlingen olnhofen Nürnberg Nordostbahnhof Gräfenberg Nürnberg Hauptbahnhof Hersbruck (rechts Peg) Neuhaus (Pegnitz) Nürnberg Hauptbahnhof Neunkirchen a.S. immelsdorf-Hüttenbach Maffeiplatz Frankenstr. Hasenbuck Bauernfeindstr. Messe Langwasser Nord Scharfreiterring Langwasser Mitte Gemeinschaftshaus Langwasser Süd Worzeldorfer Str. Saarbrückener Str. 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U1 U1 U1 U2 U2 U2 U1 U3 U3 4 4 5 7 5 6 6 8 8 zenhof Wegfeld eldorfer Straße arten -Zentrum friedhof ptbahnhof anstraße -Zentrum stegen © Messe Medien 24 GmbH NETZPLAN DOWNLOAD NETZPLAN Nürnberg-Fürth 8 U1 U2 U3 4 5 7 6 Fürth Hardhöhe Langwasser Süd Röthenbach Flughafen Großreuth bei Schweinau Nordwestring Gibitzenhof Am Wegfeld Worzeldorfer Straße Tiergarten Doku-Zentrum Westfriedhof Hauptbahnhof Tristanstraße Doku-Zentrum Erlenstegen S 1 S 2 S 3 S 4 S 5 S 6 Bamberg Forchheim (OFr) Erlangen Nürnberg Hauptbahnhof Lauf (links Peg) Hartmannshof Roth Nürnberg Hauptbahnhof Feucht Altdorf Nürnberg Hauptbahnhof Neumarkt (OPf) Nürnberg Hauptbahnhof Ansbach Dombühl Nürnberg Hauptbahnhof Allersberg (Rothsee) Nürnberg Hauptbahnhof Siegelsdorf Neustadt (Aisch) RE 1 RE 7 RE 10 RE 14 RE 16 RE 17 RE 19 Nürnberg Hauptbahnhof Kinding (Altmühltal) Nürnberg Hauptbahnhof Treuchtlingen Nürnberg Hauptbahnhof Neustadt (Aisch) Kitzingen Dettelbach Nürnberg Hauptbahnhof Bamberg Lichtenfels Nürnberg Hauptbahnhof Roth Treuchtlingen Otting-Weilheim Nürnberg Hauptbahnhof Treuchtlingen Nürnberg Hauptbahnhof Regional Express RE 20 RE 30 RE 31 RE 32 RE 33 RE 40 RE 41 Nürnberg Hauptbahnhof Bamberg Haßfurt Nürnberg Hauptbahnhof Pegnitz Bayreuth Nürnberg Hauptbahnhof Pegnitz Kirchenlaibach Nürnberg Hauptbahnhof Pegnitz Bayreuth Nürnberg Hauptbahnhof Pegnitz Kirchenlaibach Nürnberg Hauptbahnhof Neukirchen b.S.-R. Amberg Nürnberg Hauptbahnhof Neukirchen b.S.-R. Thansüß RE 42 RE 43 RE 49 RE 50 RE 60 RE 90 Nürnberg Hauptbahnhof Bamberg Lichtenfels Redwitz (Rodach) Nürnberg Hauptbahnhof Neukirchen b.S.-R. Amberg Nürnberg Hauptbahnhof Bamberg Lichtenfels Nürnberg Hauptbahnhof Neumarkt (OPf) Parsberg Nürnberg Hauptbahnhof Roth Treuchtlingen Otting-Weilheim Nürnberg Hauptbahnhof Ansbach Schnelldorf RE 11 RE 12 RE 16 RE 21 RE 30 RE 31 Regional-Bahn Fürth Hauptbahnhof Cadolzburg Nürnberg Hauptbahnhof Siegelsdorf Markt Erlbach Nürnberg Hauptbahnhof Treuchtlingen Solnhofen Nürnberg Nordostbahnhof Gräfenberg Nürnberg Hauptbahnhof Hersbruck (rechts Peg) Neuhaus (Pegnitz) Nürnberg Hauptbahnhof Neunkirchen a.S. Simmelsdorf-Hüttenbach © Messe Medien 24 GmbH

05/2024 Innovationen RRC power solutions GmbH - Technologiepark 1 - 66424 Homburg/Saar - Germany RRC-PMM20 Power Management Module NEW Compact dimensions, easy design-in Thanks to its new design, the PMM20 can be easily integrated into a battery bay, and its small footprint and slim design allow the best possible use of space within the application. The integrated 180° battery connector provides maximum flexibility with various connection and mounting options. www.rrc-ps.com The new PMM20 enables internal charging of our RRC20xx standard battery packs and facilitates seamless switching between mains and battery power. The compact module ensures uninterrupted operation and a reliable power supply to the application. When multiple batteries are combined, several PMMs can be used in parallel in one unit. Our fully Smart Battery Specification compliant PMM uses SMBus communication between battery and host to ensure optimal operating parameters at any time. Hall 1 - Booth 219 Anzeige Text & Bild: Exascend Co., Ltd. Sec. 6, Civic Blvd., Xinyi Dist. 110 Taipei City Exascend, ein dienstleistungsorientierter Anbieter innovativer Speicherlösungen, wird seine neuesten Innovationen auf der EMBEDDED WORLD 2024 in Nürnberg, Deutschland, vom 9. bis 11. April vorstellen. Exascend ist bekannt dafür, die Grenzen der Speichertechnologie zu erweitern und lädt die Besucher ein, die Möglichkeiten von „Storage Beyond Boundaries“ am Stand 1-422 zu erkunden. Das umfassende Portfolio von Exascend bietet Zuverlässigkeit, Leistung und Datenintegrität für verschiedene Branchen und gewährleistet einen reibungslosen Betrieb selbst in extremen Umgebungen. Besucher des Standes haben die Möglichkeit, sich mit dem Exascend-Team vor Ort auszutauschen und sich persönlich vom Engagement des Unternehmens für den technologischen Fortschritt zu überzeugen. Zu den wichtigsten Highlights am Exascend-Stand 1-422 gehören: • Strahlengeschützter Speicher: Erfahren Sie aus erster Hand mehr über Exascends strahlengeschützte PCIe Gen4-Speicherlösungen mit fortschrittlicher Technologie für strahleninduzierte Bitflip-Korrektur, LDPC Enhanced Mode und DualCopy Firmware Protection - ideal für Luft- und Raumfahrt sowie unternehmenskritische Anwendungen. • Speicherlösungen für die Automobilbranche: Informieren Sie sich über Exascends Angebot an SSDs, eMMCs und BGA-SSDs , die für eine zuverlässige Leistung in weiten Temperaturbereichen von -40 °C bis +105 °C ausgelegt sind. Die kompakten eMMC und BGA SSDs gewährleisten Vibrationsfestigkeit und Zuverlässigkeit durch fortschrittliches Wear-Leveling, Fehlerkorrektur, Schutz vor Leistungsverlust und Wärmemanagement. • Robuste Speicherlösungen: Entdecken Sie die wasserfesten SSDs von Exascend, geschützt durch innovative Conformal Coating und Underfill Technologien, die einen unvergleichlichen Schutz gegen Feuchtigkeit, Stöße, Vibrationen und andere extreme Umgebungsfaktoren bieten. Als Zeichen für die Zusammenarbeit mit Branchenführern im Bereich innovativer Speicherlösungen wird Exascend auch einen Ausstellungsbereich am Micron-Stand einrichten, in dem Speicherlösungen vorgestellt werden, die auf die Bereiche Cinematography, Automotive und unternehmenskritische Anwendungen zugeschnitten sind. Zusätzliche Ausstellungen am Exascend-Stand 1-422: • DDR4-DRAM-Module für embedded Systeme mit hohem Temperaturbereich • Industrie- und unternehmenstaugliche NVMe- und SATA-SSDs • Industrielle Wechselspeicherlösungen einschließlich CFexpress-, CFast-, SD- und microSD-Karten Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, die innovativen Speicherlösungen und fortschrittlichen Entwicklungen von Exascend auf der EMBEDDED WORLD 2024 zu entdecken. Besuchen Sie den Stand 1-422 und gewinnen Sie einen Einblick in die hochmodernen Speichertechnologien von Exascend. Erleben Sie ‚Storage Beyond Boundaries‘ mit Exascend

12 05/2024 Innovation Text & Bild: LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG Schwabacher Str. 482 90763 Fürth Vom 9. bis zum 11. April findet im Messezentrum Nürnberg die EMBEDDED WORLD Exhibition&Conference 2024 statt. Entwickler, Ingenieure, Experten und Lieferanten aus aller Welt kommen in der fränkischen Metropole zusammen, um Neuheiten und Trends in den Bereichen eingebettete Systeme, IoT (Internet of Things) und Industrieautomation sowie in verwandten Technologiefeldern hautnah zu erleben. Ein Kernthema der Messe ist der Bereich „Electronic Displays“. Am Stand 1-270 in Halle 1 zeigt PolyIC, Tochterfirma von LEONHARD KURZ und Spezialist für Sensortechnologien und Touch-Anwendungen, als absolutes Highlight innovative Display-Stacks mit Kunststoff anstelle von Glas als Frontscheibe. Die Exponate veranschaulichen die vielfältigen Möglichkeiten von IMD-dekorierten Displayoberflächen mit integrierten Touchsensoren. Bei dem Projekt handelt es sich um eine Kooperation zwischen KURZ, PolyIC und Elektrobit, einem preisgekrönten globalen Anbieter von eingebetteten und vernetzten Softwareprodukten und -dienstleistungen für die Automobilbranche. „Die Fachmesse bietet eine ideale Plattform, um unsere Ideen und Konzepte für die Zukunft im Bereich der eingebetteten Technologien einem breiten Fachpublikum zu präsentieren und die Trends in dieser Branche aktiv mitzugestalten“, erklärt Dr. Wolfgang Clemens, Prokurist und Mitglied der Geschäftsleitung bei PolyIC. „Gemeinsam mit innovativen Partnern entwickeln wir ganzheitliche Lösungen, mit denen unsere Kunden ihre Wettbewerbsvorteile untermauern können.“ Effizientes Herstellungsverfahren spart Energie und Ressourcen Das Ziel bei der Entwicklung der neuartigen Display-Stacks war es, eine Alternative zu hochpreisigen Glasdisplays zu entwickeln, die eine effiziente Serienproduktion ermöglicht und die Vorteile der Kunststoffwelt bündelt – etwa die Gestaltung nahtloser Oberflächen und die nachhaltigen Optionen zur hochwertigen Dekoration. Die Vorderseite der gespritzten Polycarbonat-Display-Blenden ist von KURZ mithilfe des IMD-Verfahrens (In-Mold-Dekoration) hergestellt und beschichtet. An der DisplayRückseite sind Metal-Mesh-Sensoren der KURZ-Tochter PolyIC integriert. Auf der Messe stellen PolyIC und KURZ mehrere Varianten mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften aus. Diese zeigen unter anderem die verschiedenen Beschichtungsoptionen der Oberfläche, die je nach Bedarf und Budget variieren können. Möglich sind beispielsweise Oberflächen mit reduzierter Lichtreflexion oder auch antibakterielle und antivirale Beschichtungen mittels KURZ BIOFENSE®. Zudem stehen verschiedene Sensoren mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften zur Auswahl. Unterschiedliche Herstellungsoptionen Aber auch in puncto Konstruktion können sich die Display-Stacks mitunter erheblich unterscheiden. Präsentiert werden unter anderem Varianten mit unterschiedlichen zusätzlichen optischen Filterfolien bis hin zu solchen, bei denen Scheibe und Display mittels Optical Bonding fest verklebt werden. Dank des voll transparenten Klebers behalten die Displays ihre volle Brillanz bei und sind somit auch für den Einsatz in hellen Umgebungen hervorragend geeignet. Mögliche Anwendungsgebiete sind unter anderem die Bereiche Home Appliances und Automotive Interior Design. Fachvortrag von PolyIC und Elektrobit Auf der electronic displays Conference, die im Rahmen der EMBEDDED WORLD stattfindet, sprechen Dr. Wolfgang Clemens und Markus Übelhör von Elektrobit zu dem Thema „Glass-and Plastic-based Displays in Automotive HMI Applications“ („Glas- und kunststoffbasierte Displays in automobilen HMI-Anwendungen“). In ihrem Vortrag geht es unter anderem um den Trend hin zu gro- ßen, gebogenen Displays sowie den vermehrten Einsatz zusätzlicher Displays in Fahrzeugen – etwa zur Unterhaltung der Passagiere oder zur Steuerung von Funktionen. Immer öfter sind diese Displays nicht separate Komponenten, sondern Teil dekorativer Innenraumelemente. Dr. Wolfgang Clemens und Markus Übelhör zeigen auf, wie sich diese Trends abseits des Premiumsegments auch in großvolumigen Serien umsetzen lassen. Sie beleuchten innovative Glas- und Plastikscheiben, die neuesten Display-Technologien und sprechen dabei auch über Nachhaltigkeitsaspekte. Der Vortrag findet am 10. April 2024 von 16:20 Uhr bis 16:40 Uhr statt. Zahlreiche weitere Highlights am PolyIC-Stand Neben den Display-Stacks stellen KURZ und PolyIC weitere ExpoIMD und Touchfunktion: KURZ und PolyIC präsentieren auf der EMBEDDED WORLD 2024 innovative Display-Stacks

05/2024 Firmenausrichtung: Autorisierter Spezialdistributor für Aerospace & Defense, pro-aktives und strategisches Obsolescence Management, Power Management, IoT-Solutions sowie E-Mobilität. Produktportfolio: Aircraft-, Defense-, Space Parts, Hybrid Tantal Super Kondensatoren, Quarzoszillatoren, Single, Dual, Triple DC/DC Konverter 0,25-2100W, Hybrid-Fahrzeug-Lösungen, Electric Vehicle DC/ DC Konverter bis zu 11000W, AC/DC Power Supply Ladegeräte bis zu 2000W, Rad-Hard Power MOSFETs, Rad-Hard DC/DC Konverter, High Temperature Produkte, Railway Full Brick DC/DC Konverter, Hi-Rel Optokoppler, HiRel Chip Widerstände, Programmieradapter, Re-tinning von elektronischen Komponenten, IoT Produkte, Energie Harvesting Lösungen, Piezo Schalter, Non-touch Metall IR Schalter, Access Control Keypads, High-Quality LCD Module, TFT-LCD-, OLED- Displays, Elektrische Encoder für Servo Motor Applikationen. Geschäftsbereiche: Hi-Rel Business, Power Management, Obsolescence Lösungen, E-Mobilität, IoT-Solutions Dienstleistungen: Lösungsanbieter für Obsolescence Probleme, Anti-Counterfeiting Programm, Supplier Risk Management, Long Lifetime Programm, Rückverfolgbarkeit garantiert, Adapter-Lösungen, Requirement Engineering, Ersatz von obsoleten FPGAs, Re-Tinning, BGA Re-Balling, Multi Chip Module, Komponenten-Upscreening Präsenz: Deutschland, Österreich, Schweiz, Dänemark, Holland, Belgien, Polen, Tschechien, Türkei, Ungarn Zielmärkte: Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, High Temperature Applikationen, Bahntechnik, Industrieelektronik, Automatisierungstechnik, Smart Home Applikationen, E-Mobilität, Mild-Hybrid Fahrzeuge, Roboter Qualitätsmanagement: DIN EN 9120:2018 äquivalent zu AS9120B und SJAC9120A, EN ISO 9001:2015, ESD DIN EN 61340-5-1 IHR SPEZIALDISTRIBUTOR SEIT ÜBER 30 JAHREN KAMAKA Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen info@kamaka.de •  +49 7361-9662-0 www.kamaka.de Innovation Anzeige nate und Innovationen aus den Bereichen Sensortechnologie und Human Machine-Interfaces aus. Dazu zählt unter anderem die Sensortechnologie PolyTC® VarioSym, die mittels Laserprozess eine individuelle Gestaltung der Bedienoberfläche und eine effiziente Produktion mit ganz neuen Optionen für das Design und die Bedienung moderner Hausgeräte und Unterhaltungselektronik ermöglicht. Die große Innovation bei PolyTC® VarioSym liegt darin, dass nicht mehr alle Komponenten (Touchsensor, Diffusor und blickdichte Dekoration) separat aufgetragen werden müssen. Der neue Sensor vereint alle relevanten technischen Schichten in sich, spart damit Bauschritte ein und ermöglicht eine effizientere, kostensparende Herstellung. Die eigentliche Bedienoberfläche kann erst beim Kunden in der Produktionslinie mittels Laser strukturiert werden. Dies ermöglicht maximale Flexibilität bei der Produktion von Varianten und spart Ressourcen für die Lagerhaltung ein. Darüber hinaus präsentieren KURZ und PolyIC ein innovatives HMI-Panel für Haushaltsgeräte, das in Zusammenarbeit mit dem Mechatronik-Spezialisten Marquardt entwickelt wurde und verdeutlicht, dass die sogenannte Weiße Ware längst nicht mehr in eintönigen Designs daherkommen muss. Anhand eines Demonstrators für Waschmaschinen-Bedienblenden mit Shy-Tech-Design und Hinterleuchtung werden ganz neue Wege in der Oberflächengestaltung erlebbar. Das Fahrzeuginnere als futuristische Wohlfühlzone Im Bereich Automotive Interior zeigen KURZ und PolyIC ein Crystal Steering Wheel mit bedienbaren Kristallen von Swarovski Mobility, welches die perfekte Symbiose aus Eleganz und Luxus, sportlicher Optik und smarten Technologien darstellt. Das futuristische Lenkrad bietet seitlich neben einem zentralen Display jeweils drei SwarovskiKristalle, die nicht nur als dekorative Elemente, sondern auch als funktionale Komponenten dienen. Ein weiteres Konzeptbauteil – ein innovatives HMI-Modul für den Dachhimmel – demonstriert gleich mehrere zukunftsweisende Technologien, die sich bereits heute für die Serienfertigung eignen. Die sogenannte Overhead Light Console (OHLC), ein Partnerprojekt mit Plastic-Omnium, der Wittmann Group und Syntech, wird im CO2-reduzierten IMEVerfahren (In-Mold Electronics) in einem einzigen Arbeitsschritt produziert, dekoriert und mit Sensoren ausgestattet. Sie zeichnet sich durch ihre nahtlose, komplett geschlossene, 3D-geformte Oberfläche mit integrierter Touchbedienung aus und dient zur Steuerung diverser Funktionen wie Ambiente- und Leselicht oder dem Schiebedach. Außerdem werden einige weitere Projekte mit interessanten Partnern präsentiert. Unter anderem wird ein Trackpad-Demonstrator in Kooperation mit Infineon und Hamsø erstmalig vorgestellt. Auf einen Blick EMBEDDED WORLD Exhibition & Conference 2024 vom 9. bis zum 11. April 2024 in Nürnberg PolyIC GmbH & Co. KG: Halle 1, Stand 1-270 Schwerpunkte des Messeauftritts: Display- und HMI-Technologien für Home Appliances und Automotive Interior Halle 4A Stand 510

14 05/2024 Lösungen Text & Bild: Schroff GmbH Langenalber Str. 96-100 75334 Straubenhardt nVent Electric plc, ein weltweit führender Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, zeigt auf der diesjährigen EMBEDDED WORLD vom 9.4. bis 11.4.2024 in Nürnberg unter dem Motto „Beyond Enclosures – Building Blocks for Advanced Computing“ sein breites Spektrum an leistungsfähigen Komponenten und zuverlässigen Lösungen im Bereich Advanced Computing. In den Themenbereichen „Engineering Partner“, „Maximale Leistung“, „Wärme-Management“, „Konnektivität“ und „Integration“ präsentiert nVent SCHROFF ausgewählte Produkte bis hin zu realen, praxiserprobten Beispiellösungen. Als Engineering-Partner begleitet nVent SCHROFF seine Kunden von der Entwicklung bis zum fertigen Gesamtsystem in der Applikation. Die Kunden erhalten von Anfang an Unterstützung bei der Zusammenstellung ihres kundenspezifischen Systems inklusive Tests und Simulationen. Mit entsprechenden OnlineKonfiguratoren gelingt dies sehr einfach und unkompliziert. Eine Vielzahl von Komponenten und Lösungen ermöglicht ein hohes Maß an Flexibilität beim individuellen Aufbau. Beispielhaft hierfür zeigt nVent SCHROFF seine RatiopacPRO Style Plattform für Mess- und Prüfgeräte oder Laborinstrumente in allen verfügbaren Größen. Nutzer wählen eines von 220 Standardgehäusen aus oder entwerfen mit dem RatiopacPRO Style-Konfigurator ihr eigenes Design und schöpfen dabei aus einer Vielzahl von Größen-, Rahmen-, Perforations-, EMV- sowie Ausbauoptionen und Zubehör wie den neuen seitlichen Griffvarianten. Für ein unverwechselbares Design steht ein umfangreiches Farbangebot bereit sowie die Möglichkeit die Oberflächen zu bedrucken, wodurch Anwender verschiedene Designs ausprobieren können. Steigende Anforderungen im Bereich Advanced Computing, wie z.B. höhere Datenraten und Taktfrequenzen, erfordern auch bei den eingesetzten Gehäuselösungen maximale Leistungen in Hinblick auf die EMV. Elektronik muss immer stärker vor elektromagnetischen Störeinflüssen geschützt werden. Um hier Entwicklern zukunftsfähige und sichere Lösungen bieten zu können, hat nVent SCHROFF seine Gehäuse und Baugruppenträger weiterentwickelt. Durch spezielle Seitenwandabdeckungen und neue Abdeckbleche, die auch an bestehenden Systemen im Feld nachgerüstet werden können, wird eine deutliche Verbesserung der Schirmdämpfung in einem Frequenzbereich bis 40 GHz erreicht. Die steigenden Leistungen der Advanced-Systeme rücken auch das Thema Wärme-Management immer stärker in den Fokus. nVent SCHROFF verfügt über ein eigenes Labor, wo Experten entwicklungsbegleitend durch Simulationen und Tests entsprechende, an individuelle Einsatzbedingungen angepasste und optimierte Kühllösungen für das Gesamtsystem entwickeln. Interessante Beispiele mit kombinierten Kühloptionen werden an Messestand präsentiert. Beim Thema Konnektivität zeigt nVent SCHROFF eine nach der neuesten CPCI Serial-Spezifikation aufgebaute Backplane. Eine neue gebildete Arbeitsgruppe in der PICMG hat mit Unterstützung von nVent SCHROFF eine Revision der bestehenden Spezifikation durchgeführt, um den steigenden Datenraten gerecht zu werden. Aktuell am Markt erhältliche Backplanes unterstützen dem aktuellen Standard bis zur PCI Express Gen3, der neue Standard wird dementsprechend PCI Express Gen4 unterstützen. Die neue Backplane von nVent SCHROFF ermöglicht damit eine Verdopplung der bisherigen Datenrate und unterstützt neben 10 GbE-T jetzt auch 10 GbE-KR. nVent SCHROFF liefert nicht nur einzelne Bausteine und Module für Advanced Computing, sondern unterstützt seine Kunden mit dem Thema Integration aktiv beim Aufbau eines Gesamtsystems. Die ganze Bandbreite der Integration zeigt nVent SCHROFF mit einem komplexen Modell, das alle Stufen der Integration darstellt, angefangen mit dem mechanischen Aufbau über die Integration von Lüftern, Backplane, Controller usw. bis hin zur Integration in einen Elektronikschrank. Die auf der Messe präsentierten Neuheiten und Weiterentwicklungen zeigen deutlich, dass nVent SCHROFF mehr ist als ein Hersteller von mechanischen Gehäusen. Individuelle Lösungen für die verschiedenen Märkte, wie Telekommunikation, Mess- und Prüftechnik, Raumfahrt und viele andere rechenintensive Bereiche sind der Fokus des Unternehmens. nVent SCHROFF auf der EMBEDDED WORLD 2024 in Halle 1, Stand 1-211

15 05/2024 Echtzeit-Java- und Ada-Lösungen Text & Bild: PTC Friedenstraße 22b 81671 München PTC (NASDAQ: PTC) präsentiert auf der EMBEDDED WORLD 2024, Lösungen für die Entwicklung sicherer, modularer eingebetteter Systeme in Java und Ada mit Echtzeit-Determinismus für die Bereiche industrielle Steuerung, IoT, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation, Energie, Transport und mehr. Die Messe findet von 9.-11. April 2024 im Messezentrum Nürnberg statt. PTC stellt in Halle 4, Stand 147 aus. Mit dem neuen Tool PVM Protect von PTC können Entwickler eine Perc VMBinärdatei vollständig verschlüsseln und in einen selbst-entschlüsselnden Launcher kapseln, der Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Hardware und Bibliotheken verwendet. Der Launcher entschlüsselt die Anwendung direkt im RAM, sodass der Klartext der Applikation zu keinem Zeitpunkt auf der Festplatte gespeichert wird. TPM ist ein internationaler Standard für sichere Kryptoprozessoren, d. h. Mikrocontroller, die Software durch integrierte kryptographische Schlüssel schützen. PTC Perc ist eine Java-Plattform, die sich bereits in zahlreichen unternehmenskritischen eingebetteten Systemen bewährt hat. Perc bietet Entwicklern schon lange die Möglichkeit, ihren gesamten Java-Code, die Ressourcen und die erforderlichen Dateien in einer eigenständigen Binärdatei zusammenzufassen. Das neue Tool PVM Protect von PTC ermöglicht hierfür jetzt eine vollständige Ende-zuEnde-Verschlüsselung, d. h. die Binärdatei bleibt von der Erstellung über die Bereitstellung bis zur Ausführung verschlüsselt. Wird sie zu irgendeinem Zeitpunkt in diesem Prozess abgefangen, besteht keine Möglichkeit, ihren Inhalt zu lesen. Außerdem zeigt PTC die ObjectAda und Apex Ada Compiler. PTC bietet eine umfassende Palette an Programmiersprachen und Tools, mit der Unternehmen die Qualität ihrer Software aufrechterhalten und die Zeit bis zur Wertschöpfung verkürzen können. Zahlreiche Unternehmen nutzen die Echtzeit-Java-Perc- und -Ada-Lösungen von PTC, darunter Siemens Energy, SWARCO, Thales, Airbus, Boeing, Collins Aerospace und NOV (National Oilwell Varco). Vortrag: „Secure Deployment of Applications with TPM 2.0 & PTC Perc Real-Time Java“ Termin: 11. April, 14:00 – 14:30 Uhr Ort: Forum 3-561, Halle 3 PTC präsentiert unternehmenskritische Echtzeit-Java- und Ada-Lösungen für Embedded Systeme und IoT www.sie.at KEINE STANDARDLÖSUNGEN Maßgeschneiderte Embedded Systems exakt nach Ihren Anforderungen Besuchen Sie uns in Halle 3 Stand 3-238 Anzeige

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