4 04/2023 Lösungen Text & Bild: SECO Northern Europe GmbH Schlachthofstraße 20 21079 Hamburg Auf der diesjährigen Leitmesse für Embedded-Technologien wird SECO sein modulares Embedded- und EdgeComputing-Portfolio vorstellen. Die internationale Embedded-Community steht in den Startlöchern, um vom 14. bis 16. März auf der embedded world Exhibition & Conference in Nürnberg zusammenzukommen. Auch SECO, ein weltweiter Marktführer für innovative Internet of Things (IoT) und Artificial Intelligence (AI)-Lösungen, wird dort sein Angebot an hochmodernen Embedded- und EdgeComputing-Plattformen inklusive Human-Machine Interfaces (HMIs), Kommunikations-Gateways und KI basierter IoT-Softwarelösungen präsentieren. Dank jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung modernster Embedded- und EdgeComputing-Lösungen verfügt SECO über ein breites und vielseitiges Produktportfolio. Diese Lösungen finden sich mittlerweile in Produkten zahlreicher Branchen wieder – dabei lösen sie sowohl traditionelle Anwendungsfälle als auch neueste Problemstellungen. Edge-Computing mit künstlicher Intelligenz Ein Schwerpunkt der Präsentationen sind neue Edge-Computing-Plattformen auf Basis von x86, Arm und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Halbleiterhersteller. Das Portfolio umfasst Computer-on-Modules (COM), Single Board Computer (SBC), applikationsfertige Human Machine Interfaces (HMI) und vollständig auf Kundenwünsche angepasste und zertifizierte Komplettsysteme. Alle Edge-Lösungen von SECO unterstützen die Integration der KI basierten IoT-Plattform CLEA: Sie ermöglicht es Kunden, aufschlussreiche Daten von ihren Geräten während des laufenden Betriebs zu sammeln und zu verarbeiten. Die intelligenten Analysen der CLEA-Apps maximieren Gewinn und Umsatz, minimieren Ausfallzeiten und optimieren die Geschäftsabläufe. Am Stand 320 in Halle 1 können Kunden die verschiedenen Architekturen, Formfaktoren und Technologien aus dem SECOPortfolio entdecken und vergleichen. Human-Machine Interfaces SECO bietet seinen Kunden ein umfangreiches Angebot an HMILösungen, dass neben unterschiedlichen Einbauvarianten auch mit Displaygrößen von 5.0 bis 21,5 Zoll eine große Bandbreite abgedeckt. Auf der Messe stellt SECO das TANARO 7.0 OF PCT IPS für den Einbau von hinten und TANARO 7.0 BX PCT für den Einbau von vorne vor. Die optisch ansprechendste, weil flächenbündige Installation wird mit dem SANTARO 10.1 SG IPS auf Basis der NXP i.MX6 Familie gezeigt. Mit dem FLEXY VISION 15.6, das sowohl mit Intel Atom X und Intel Celeron J/N Series Prozessoren sowie mit Rockchip RK3399 SoC erhältlich ist, wird zudem ein PanelPC für VESA-Halterungen vorgestellt. Die lüfterlosen Embedded-Computer von SECO, sowohl auf Arm- als auch auf x86-Basis, sind systemintegrationsfähig und für Anwendungen im industriellen IoT konzipiert. Sie sind skalier- und anpassbar und bieten kabelgebundene und drahtlose Konnektivität für maximale Flexibilität. Der lüfterlose Boxed-PC PHOENIX verfügt über ein robustes Gehäuse und bietet die volle Leistung der 11. Generation der Intel Core und Intel Celeron Prozessoren (ehemals Tiger Lake UP3). Die Grafikverarbeitung und mehrere Netzwerkschnittstellen ermöglichen eine hohe Reaktionsfähigkeit und eine hohe Leistung in den Bereichen Automatisierung, Biomedizin, Überwachung, Telekommunikation und Multimedia. Computer-on-Modules Als Mitglied eines Standardisierungsgremiums und mit seiner langjährigen Erfahrung in der COMEntwicklung und -Herstellung bietet SECO COMs in mehreren StandardFormfaktoren an – darunter SMARC, Qseven, COM-HPC und COM Express. Der modulare Ansatz beschleunigt das Produktdesign und vereinfacht künftige Performance-Upgrades, die durch den Austausch des COMs auf einer kundenspezifischen Carrierboard leicht umzusetzen sind. Die Besucher der embedded world erhalten am SECO-Stand einen exklusiven Einblick in die neuesten COM-Plattformen des Unternehmens und können deren Funktionen und Anwendungsmöglichkeiten mit Hilfe der Seco-Experten kennenlernen. Basierend auf Intel Atom Prozessoren der x7000E Series, Intel Core™ i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N Series (früher Alder Lake-N) wird SECO das neue SMARC Modul FINLAY präsentieren. Es bietet energieeffiziente Deep-Learning-Inferenz und UHDMedienverarbeitung auf kleinstem Raum für video- und bildintensive Anwendungen. Zusätzlich werden in den nächsten Wochen zwei neue SMARC-Module mit den neuesten ARM-basierten Prozessoren vorgestellt und auf der Messe präsentiert. Das neu vorgestellte CALLISTO Computer-on-Module ist die neuembedded world 2023: SECO’s Edge-Computing-Lösungen im Fokus
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