Inhalt Ausgabe 04/2023 19. Jahrgang zur embedded World in Nürnberg Impressum Fachverlag 24 GmbH Rotermundstraße 11 30165 Hannover Zentral-Telefon: +49 511 806805-0 Zentral-Fax: +49 511 806805-25 Handelsregister: Hannover HRB 208836 Geschäftsführer: H. Erhard Henke Verantwortl. für den Inhalt gem. §55, Abs. 2 RstV: Lisa Henke info@messekurier.de Satz und Gestaltung/Redaktion: Daniel Koch grafik@messekurier.de Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem Die ersten High-Performance COM-HPC Mini-Moduleenthalten Intel Core Prozessoren der 13. Generation Seite 6 Andromeda System-on-Module: Die neue Enclustra Modulfamilie FPGA-basierte System-on-Module reduzieren Entwicklungszeit und senken die TCO. Seite 15 Anzeigenpreise: Es gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 10 Der Messekurier sowie alle darin enthaltenen einzelnen Beiträge und Abbildungen sind urheberrechtlich geschützt. Nachdruck nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlages.Dieses gilt auch für die Aufnahme in elektronische Datenbanken, Vervielfältigungen auf CD-ROM, DVD-ROM und Publikation über das Internet. Für unverlangt eingesandte Manuskripte und Fotos übernimmt der Verlag keine Haftung. Die Redaktion behält sich das Recht zur Kürzung oder Änderung vor. Bilder: Archiv oder siehe Quellenhinweis am Textanfang Hinweis: Die Herausgeber sind nicht verantwortlich für Herkunft, Inhalt, Qualität und Wahrheitsgehalt der in den Anzeigen aufgegebenen Waren, Dienstleistungen oder Mitteilungen. Sie übernehmen keine Garantie für Erscheinen und Platzierungen sowie für inhaltliche Richtigkeit. Weiterhin haftet der Herausgeber nicht für unverlangt eingesendete Manuskripte, Bücher, Bilder oder sonstiger Unterlagen. Der Herausgeber übernimmt keine rechtliche Verantwortung über den von der Fachverlag24 GmbH gestalteten Redaktion und Gestaltung. Außer der Verbreitung und Veröffentlichung übernimmt der Herausgeber keine weitere Dienstleistungen und Verantwortungen. Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC Extrem kompakt und maximal leistungsstark www.ctx.eu TALK TO US @ Halle 3A – Stand 334 Copyright: Enclustra GmbH Copyright: congatec GmbH In dieser Ausgabe SECO’s Edge-Computing-Lösungen im Fokus......................................4 Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC..................................5 Kleiner Formfaktor vervollständigt Performance-Ökosystem. ...... 6 Hallenplan............................................................................................ 8-9 Erweiterung des Edge-Computing-Portfolios um sichere IoT-Konnektivität..................................................................................10 Langzeitsupport des parallelen PCI-Busses gesichert.......................11 PEAK-System zeigt neue I/O-Produkte mit CAN-FD-Anbindung. ...11 Von der Edge zur KI. .............................................................................. 12 Große Datenmengen im Linientakt................................................... 12 HMI-Systeme mit individzellen Bedieneinheiten. .......................... 13 Smarte IoT Lösungen vom 5G Modul bis zum open Linux Gateway............................................................... 14 Mit FPGA-Modulen schneller auf den Markt. ................................... 15 Messekurier-Online Alle Messekurier Printausgaben auch als E-Paper Ausgabe und im Responsive Design verfügbar.
RkJQdWJsaXNoZXIy NzYxOTg=