Text & Bild: NürnbergMesse GmbH Messezentrum 1 90471 Nürnberg Neue Formate, spannende Themen und eine bestens gelaunte Ausstellerschaft – das sind die Zutaten für die embedded world 2023. Die letzten Vorbereitungen laufen und das Veranstaltungsteam freut sich darauf, dass Nürnberg einmal mehr zum Treffpunkt für die internationale Embedded-Community wird. Vom 14. bis 16. März 2023 dreht sich in den Messehallen alles umWissenstransfer, Business und Networking in der Embedded-Branche. Bis zur letzten Minute gehen immer noch Anmeldungen von Ausstellern ein. So viele Einreichungen wie noch nie für den embedded award. Die Startup Area ist ausgebucht. Die MeetingRäume platzen aus allen Nähten und die IP/IC-Design Area wird bei ihrer zweiten Auflage hervorragend angenommen. „Wir spüren eine super Stimmung in der Ausstellerschaft. Alle sind heiß darauf, dass es endlich wieder los geht“, freut sich Executive Director Benedikt Weyerer. Neues Networking-Event für Frauen Premiere feiert in diesem Jahr das Networking-Event #women4ew am 15. März 2023 um 14 Uhr. Statt einer klassischen Keynote präsentieren die Fachbeirätinnen und das Messeteam einen Keytalk mit Karin Loidl, Technology Advisor, Fraunhofer IIS, und Jessica Fritz, Managerin Digitale Technologien und Services, VDE. Im Mittelpunkt stehen der Austausch unter den Teilnehmerinnen und die gegenseitige Inspiration. Konferenzprogramm Die embedded world Conference wurde im Rahmen der bewährten Strategie weiterentwickelt. „Wir kombinieren Themen, die schon seit Jahren wichtig sind, mit hochinnovativen und zukunftsgerichteten Beiträgen zu mehr als 200 Stunden an Vorträgen. Das Programm haben wir zusammen mit vielen Partnern, Verbänden und Ökosystemen erstellt. Es deckt alle Aspekte und Disziplinen der embedded Welt ab. Es gibt 19 Classes, drei Keynotes und eine spezielle acatechSession. Fazit: Es gibt viele Highlights“, betont Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Chairman der embedded world Conference. Die electronic displays Conference (edC) hat sich durch die in Europa einmalige Kombination mit der electronic displays Area als führender Branchenevent etabliert. Schließlich ist das Motto von Displays „seeing is believing“! 60 Beiträge mit acht Keynotes entlang der Value Chain und Innovationen professioneller Displays bilden die Basis für eine erfolgreiche edC 2023. „Networking und der enge Austausch mit den Referenten und unter den Teilnehmernmünden bestimmt wieder in erfolgreichen Produkten und neue Kollaborationen“, freut sich Prof. Dr. Karlheinz Blankenbach, Chairman der edC. Ausgabe 4/2023 • 19. Jahrgang embedded world • 14. - 16. März 2023 • Messezentrum Nürnberg Your CAN Starter Kit! get it for free* Stand 4-226 *Limited availability Hard Real-time Support for the Industrial Edge PC Meet us at HALL 4 # 458 www.tenAsys.com Wir sind Ihr Full-Service-Partner für die Entwicklung und Produktion von Embedded Systemen und Cyber-Physischen Systemen mit einem Fokus auf echte Mehrwerte für den Menschen. Ideation & Innovation Engineering Services Production Services Quality & Life Cycle Services www.sie.at Besuchen Sie uns in Halle 3 Stand 3-247 Mit dem Gutscheincode ew23Pi1222 können sich Besucher ein kostenloses Messeticket sichern: www.messe-ticket.de/Nuernberg/ embeddedworld2023/
Nuvo-9160GC Nuvo-10208GC BOXER-6646-ADP INTEL® CORE™ 12TH/13TH GEN. INDUSTRIELLE HARDWARE-LÖSUNGEN 14.03. - 16.03.2023, Nürnberg Messezentrum Wir stellen unsere aktuellen Embedded PCs aus: Halle/Stand: 1-236 Die nächste Generation der Embedded PCs › Kompakte Edge Computing Systeme und Embedded PCs für die Industrie Automation › Hochleistungsfähige Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 12th/13th Gen. Prozessoren › Umfangreiche PCIe-/PCI-Erweiterungsslots › GPU-Unterstützung bis 250W Leistung › Lüfterlose Kühlung mittels Wärmeableiter › Ultra-robuste Gehäuse bis IP67-Zertifizierung › Individuelle Konfigurationen möglich www.bressner.de
Inhalt Ausgabe 04/2023 19. Jahrgang zur embedded World in Nürnberg Impressum Fachverlag 24 GmbH Rotermundstraße 11 30165 Hannover Zentral-Telefon: +49 511 806805-0 Zentral-Fax: +49 511 806805-25 Handelsregister: Hannover HRB 208836 Geschäftsführer: H. Erhard Henke Verantwortl. für den Inhalt gem. §55, Abs. 2 RstV: Lisa Henke info@messekurier.de Satz und Gestaltung/Redaktion: Daniel Koch grafik@messekurier.de Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem Die ersten High-Performance COM-HPC Mini-Moduleenthalten Intel Core Prozessoren der 13. Generation Seite 6 Andromeda System-on-Module: Die neue Enclustra Modulfamilie FPGA-basierte System-on-Module reduzieren Entwicklungszeit und senken die TCO. Seite 15 Anzeigenpreise: Es gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 10 Der Messekurier sowie alle darin enthaltenen einzelnen Beiträge und Abbildungen sind urheberrechtlich geschützt. Nachdruck nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlages.Dieses gilt auch für die Aufnahme in elektronische Datenbanken, Vervielfältigungen auf CD-ROM, DVD-ROM und Publikation über das Internet. Für unverlangt eingesandte Manuskripte und Fotos übernimmt der Verlag keine Haftung. Die Redaktion behält sich das Recht zur Kürzung oder Änderung vor. Bilder: Archiv oder siehe Quellenhinweis am Textanfang Hinweis: Die Herausgeber sind nicht verantwortlich für Herkunft, Inhalt, Qualität und Wahrheitsgehalt der in den Anzeigen aufgegebenen Waren, Dienstleistungen oder Mitteilungen. Sie übernehmen keine Garantie für Erscheinen und Platzierungen sowie für inhaltliche Richtigkeit. Weiterhin haftet der Herausgeber nicht für unverlangt eingesendete Manuskripte, Bücher, Bilder oder sonstiger Unterlagen. Der Herausgeber übernimmt keine rechtliche Verantwortung über den von der Fachverlag24 GmbH gestalteten Redaktion und Gestaltung. Außer der Verbreitung und Veröffentlichung übernimmt der Herausgeber keine weitere Dienstleistungen und Verantwortungen. Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC Extrem kompakt und maximal leistungsstark www.ctx.eu TALK TO US @ Halle 3A – Stand 334 Copyright: Enclustra GmbH Copyright: congatec GmbH In dieser Ausgabe SECO’s Edge-Computing-Lösungen im Fokus......................................4 Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC..................................5 Kleiner Formfaktor vervollständigt Performance-Ökosystem. ...... 6 Hallenplan............................................................................................ 8-9 Erweiterung des Edge-Computing-Portfolios um sichere IoT-Konnektivität..................................................................................10 Langzeitsupport des parallelen PCI-Busses gesichert.......................11 PEAK-System zeigt neue I/O-Produkte mit CAN-FD-Anbindung. ...11 Von der Edge zur KI. .............................................................................. 12 Große Datenmengen im Linientakt................................................... 12 HMI-Systeme mit individzellen Bedieneinheiten. .......................... 13 Smarte IoT Lösungen vom 5G Modul bis zum open Linux Gateway............................................................... 14 Mit FPGA-Modulen schneller auf den Markt. ................................... 15 Messekurier-Online Alle Messekurier Printausgaben auch als E-Paper Ausgabe und im Responsive Design verfügbar.
4 04/2023 Lösungen Text & Bild: SECO Northern Europe GmbH Schlachthofstraße 20 21079 Hamburg Auf der diesjährigen Leitmesse für Embedded-Technologien wird SECO sein modulares Embedded- und EdgeComputing-Portfolio vorstellen. Die internationale Embedded-Community steht in den Startlöchern, um vom 14. bis 16. März auf der embedded world Exhibition & Conference in Nürnberg zusammenzukommen. Auch SECO, ein weltweiter Marktführer für innovative Internet of Things (IoT) und Artificial Intelligence (AI)-Lösungen, wird dort sein Angebot an hochmodernen Embedded- und EdgeComputing-Plattformen inklusive Human-Machine Interfaces (HMIs), Kommunikations-Gateways und KI basierter IoT-Softwarelösungen präsentieren. Dank jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung modernster Embedded- und EdgeComputing-Lösungen verfügt SECO über ein breites und vielseitiges Produktportfolio. Diese Lösungen finden sich mittlerweile in Produkten zahlreicher Branchen wieder – dabei lösen sie sowohl traditionelle Anwendungsfälle als auch neueste Problemstellungen. Edge-Computing mit künstlicher Intelligenz Ein Schwerpunkt der Präsentationen sind neue Edge-Computing-Plattformen auf Basis von x86, Arm und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Halbleiterhersteller. Das Portfolio umfasst Computer-on-Modules (COM), Single Board Computer (SBC), applikationsfertige Human Machine Interfaces (HMI) und vollständig auf Kundenwünsche angepasste und zertifizierte Komplettsysteme. Alle Edge-Lösungen von SECO unterstützen die Integration der KI basierten IoT-Plattform CLEA: Sie ermöglicht es Kunden, aufschlussreiche Daten von ihren Geräten während des laufenden Betriebs zu sammeln und zu verarbeiten. Die intelligenten Analysen der CLEA-Apps maximieren Gewinn und Umsatz, minimieren Ausfallzeiten und optimieren die Geschäftsabläufe. Am Stand 320 in Halle 1 können Kunden die verschiedenen Architekturen, Formfaktoren und Technologien aus dem SECOPortfolio entdecken und vergleichen. Human-Machine Interfaces SECO bietet seinen Kunden ein umfangreiches Angebot an HMILösungen, dass neben unterschiedlichen Einbauvarianten auch mit Displaygrößen von 5.0 bis 21,5 Zoll eine große Bandbreite abgedeckt. Auf der Messe stellt SECO das TANARO 7.0 OF PCT IPS für den Einbau von hinten und TANARO 7.0 BX PCT für den Einbau von vorne vor. Die optisch ansprechendste, weil flächenbündige Installation wird mit dem SANTARO 10.1 SG IPS auf Basis der NXP i.MX6 Familie gezeigt. Mit dem FLEXY VISION 15.6, das sowohl mit Intel Atom X und Intel Celeron J/N Series Prozessoren sowie mit Rockchip RK3399 SoC erhältlich ist, wird zudem ein PanelPC für VESA-Halterungen vorgestellt. Die lüfterlosen Embedded-Computer von SECO, sowohl auf Arm- als auch auf x86-Basis, sind systemintegrationsfähig und für Anwendungen im industriellen IoT konzipiert. Sie sind skalier- und anpassbar und bieten kabelgebundene und drahtlose Konnektivität für maximale Flexibilität. Der lüfterlose Boxed-PC PHOENIX verfügt über ein robustes Gehäuse und bietet die volle Leistung der 11. Generation der Intel Core und Intel Celeron Prozessoren (ehemals Tiger Lake UP3). Die Grafikverarbeitung und mehrere Netzwerkschnittstellen ermöglichen eine hohe Reaktionsfähigkeit und eine hohe Leistung in den Bereichen Automatisierung, Biomedizin, Überwachung, Telekommunikation und Multimedia. Computer-on-Modules Als Mitglied eines Standardisierungsgremiums und mit seiner langjährigen Erfahrung in der COMEntwicklung und -Herstellung bietet SECO COMs in mehreren StandardFormfaktoren an – darunter SMARC, Qseven, COM-HPC und COM Express. Der modulare Ansatz beschleunigt das Produktdesign und vereinfacht künftige Performance-Upgrades, die durch den Austausch des COMs auf einer kundenspezifischen Carrierboard leicht umzusetzen sind. Die Besucher der embedded world erhalten am SECO-Stand einen exklusiven Einblick in die neuesten COM-Plattformen des Unternehmens und können deren Funktionen und Anwendungsmöglichkeiten mit Hilfe der Seco-Experten kennenlernen. Basierend auf Intel Atom Prozessoren der x7000E Series, Intel Core™ i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N Series (früher Alder Lake-N) wird SECO das neue SMARC Modul FINLAY präsentieren. Es bietet energieeffiziente Deep-Learning-Inferenz und UHDMedienverarbeitung auf kleinstem Raum für video- und bildintensive Anwendungen. Zusätzlich werden in den nächsten Wochen zwei neue SMARC-Module mit den neuesten ARM-basierten Prozessoren vorgestellt und auf der Messe präsentiert. Das neu vorgestellte CALLISTO Computer-on-Module ist die neuembedded world 2023: SECO’s Edge-Computing-Lösungen im Fokus
5 04/2023 Kühllösungen ste Entwicklung in SECO‘s COM Express Produktlinie. Es verbindet schnelles und kostengünstiges High-Performance-Computing mit umfangreichen Schnittstellen-, Netzwerk- und Grafikverarbeitungsfunktionen. Durch die Nutzung der Intel Core Prozessoren der 13. Generation (ehemals Raptor Lake-P) ermöglicht CALLISTO KI- und IoTFähigkeiten mit schneller Leistung und Multifunktionssteuerung. Endgeräte müssen dabei keine Kompromisse bei Sicherheit und Reaktionsfähigkeit eingehen. Die mit High-End-Prozessoren ausgestatteten COM-HPC-Module erfüllen die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsleistung und I/O-Bandbreite, Skalierbarkeit und geringer Größe. Das COM-HPC Client Modul ORION wird von Intel Core-Prozessoren der 12. Generation (ehemals Alder Lake-P) angetrieben. Durch die außergewöhnliche Schnittstellenkonnektivität und Flexibilität, die von den Prozessoren bereitgestellt wird, kann das Board mit mehreren externen HardwareBeschleunigern und Peripheriegeräten verbunden werden. Es liefert somit hervorragende Leistungen in Bezug auf Grafik und Datendurchsatz für Automatisierung und AI an der Edge. Als einer der Mitbegründer des Qseven-Standards verfügt SECO über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Qseven-Modulen - sowohl mit Arm- als auch mit x86-Prozessorarchitekturen. Das Qseven Modul ATLAS, das auf den Prozessoren der Intel Atom x6000E Serie, Intel Pentium und Celeron N- und J-Serie (ehemals Elkhart Lake) basiert, bietet bis zu 16 GB verlöteten LPDDR4-3200 DRAM. Neben den Standard-Formfaktoren bietet SECO mit den Serien Myon und Trizeps auch eigene Formfaktoren an. Sie konzentrieren sich auf spezielle Anforderungen rund um kleine IoT- und batteriebetriebene Handheld-Geräte oder besonders lange Pin-Kompatibilität. Single Board Computer Die SBC-Plattformen vervollständigen das Portfolio an Standard Edge-Lösungen von SECO. Mit Standard-Schnittstellen wie Netzwerk-, Video- und USB-Ports sind die SBCs ideal für industrielle Anwendungen, die eine geringe Designinvestition und eine kurze Zeit bis zur Markteinführung erfordern. Der ICARUS pico-ITX SBC ist mit den Intel Atom x6000E Series und Intel Pentium und Celeron N und J Series Prozessoren ausgestattet. Dieser kompakte und leistungsstarke Multicore-SBC eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Edge Computing, industrielle Automatisierung, IoT, Überwachung und Transport. Exklusiv für die Besucher der embedded world wird SECO eine Auswahl an neuen Edge-Plattformen vorstellen, die in den kommenden Monaten das Standard-Produktportfolio erweitern. Ein Besuch auf dem SECO-Stand bietet die Gelegenheit, sich vorab zu informieren. Um einen genaueren Blick auf diese und viele weitere Lösungen werfen zu können und mehr über das gesamte Angebot von Edge bis KI zu erfahren, besuchen Sie den Stand 1-320 auf der embedded world in Nürnberg, Deutschland, vom 14. bis 16. März. Text & Bild: CTX Thermal Solutions Gmbh 41334 Nettetal CTX hält ein breites Portfolio an effizienten applikationsspezifischen Kühllösungen für Embedded Systeme und Industriecomputer bereit. Auf der Fachmesse embedded world in Nürnberg dreht sich bei CTX auch in diesem Jahr alles um fortschrittliche Kühlkonzepte für Embedded Systeme und Industriecomputern (IPC). Interessenten können sich vor Ort davon überzeugen, wie die effizienten Kühllösungen einer hohen Wärmeentwicklung entgegenwirken und somit einen reibungslosen Betrieb der integrierten Systeme gewährleisten. Große Rechenleistung ist gleich hohe Wärmeentwicklung – eine bedauerliche Tatsache, die die Betreiber von integrierten Systemen und IPC berücksichtigen müssen. Gut, dass CTX sich dieser Problematik angenommen hat: Das führende Handelshaus bietet anwendungsspezifische und standardisierte Kühllösungen, die idealerweise direkt am jeweiligen Hotspot ansetzen. Die Art der Kühllösung richtet sich nach der Höhe der Verlustleistung und dem zur Verfügung stehenden Bauraum. Das Portfolio des Unternehmens umfasst aktive und passive Kühllösungen für Embedded Systems: Sie reichen von Heatspreader-Lösungen mit integrierten Heatpipes über Kühlkörper mit Kupfer-Inlay, Kühlkörper für Leiterplatten und SMD-Bauteile bis hin zu kühlenden Elektronikgehäusen und Frontplatten sowie Lüftertechnik. Speziell für Industriecomputer liefert CTX maßgeschneiderte Elektronikgehäuse aus Metall – auf Wunsch inklusive einer geeigneten Kühllösung. Druckguss-Kühlkörper sind die optimale Lösung für Anwendung mit wenig Bauraum: Selbst kleinste, wenige Gramm leichte Komponenten für die Leiterplattenkühlung lassen sich mit diesem Verfahren realisieren. Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC
6 04/2023 Performance-Ökosystem Text & Bild: congatec GmbH Auwiesenstrasse 5 94469 Deggendorf c ongatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPCÖkosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COMHPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Zusammen mit den dazugehörigen maßgeschneiderten Kühllösungen, Carrierboards und Design-In-Services bietet congatec nun alles, was Entwickler für ihre nächste Generation von High-End Embedded- und Edge-ComputingPlattformen benötigen. Und mit dem neuen COM-HPC Mini-Standard können nun auch Lösungen mit besonders begrenztem Platzangebot voneinemHigh-PerformanceBoost und einer deutlich größeren Anzahl neuer High-Speed-Schnittstellen profitieren. So können ganze Produktfamilien auf den neuen PICMG-Standard migriert werden – ohne dass das interne Systemdesign und das Gehäuse wesentlich verändert werden müssen. Highlight der Innovationen: COM-HPC Mini congatec’s Flaggschiff der embedded world Präsentationen sind erste Muster eines COM-HPC Mini Designs. Die ersten High-Performance COM-HPC Mini-Module, die nach der endgültigen Ratifizierung der neuen Spezifikation durch die PICMG offiziell vorgestellt werden, sind mit den neuen Intel Core Prozessoren der 13. Generation (Codename Raptor Lake) bestückt, die den neuesten Benchmark für das High-End des Embedded- und Edge- Computings auf Client-Ebene darstellen. Zusammen mit den kürzlich von congatec vorgestellten leistungsstarken Computer-on-Modulen mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation auf COM-HPC Client Size A und Size C steht Entwicklern auf COM-HPC nun die gesamte Bandbreite dieser neuen Prozessorgeneration zur Verfügung. Dank modernster Konnektivität eröffnet der COM-HPC-Standard Entwicklern innovativer Designs neue Horizonte in Bezug auf Datendurchsatz, I/OBandbreite und Leistungsdichte, die mit COM Express nicht erreicht werden können. congatec‘s COM Express 3.1-konforme Module mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation tragen hingegen vor allem dazu bei, Investitionen in bestehende OEM-Designs zu sichern, indem sie beispielsweise Upgrade-Optionen für mehr Datendurchsatz dank PCIe Gen 4-Unterstützung bieten. Der Formfaktor COM-HPC Mini adressiert in erster Linie ultrakompakte Hochleistungsdesigns wie Hutschienen-PCs oder robuste Handhelds und Tablets. COM-HPC Mini löst aber auch den gordischen Knoten, mit dem Entwickler von ultrakompakten COM Express Systemen konfrontiert waren, wenn sie auf COM-HPC umsteigen wollten, um die neuesten Schnittstellentechnologien nutzen zu können. Der bisher kleinste COM-HPC Footprint – COM-HPC Size A – ließ dies nicht zu: Mit 95x120 mm (11.400 mm²) ist sie fast 32% größer als der COM Express Compact Formfaktor, der 95x95 mm (9.025 mm²) misst. Das sind 25 mm zu viel, um bestehende COM Express Designs auf COM-HPC zu migrieren. Da COM Express Compact der am weitesten verbreitete COM Express-Formfaktor ist und nur im High-End-Bereich derzeit noch der noch größere COM Express Basic-Formfaktor verwendet wird, sahen sich viele Entwickler mit erheblichen Herausforderungen konfrontiert – allein schon mit Blick auf die Abmessungen des Systemdesigns. Kleiner ist jedoch immer möglich. Deshalb ist COM-HPC Mini mit seinen 95x60 mm ein echter Befreiungsschlag, der insbesondere für die vielen ultrakompakten Systemdesigns ganz neue Hochleistungsperspektiven eröffnet. Weitere Informationen zu COMHPC und dem neuen COM-HPC Mini Formfaktor finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/technologien/com-hpc-mini/ Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem • IoT Low Power DC/DC Konverter 0,1-100 W • Non-Touch & Touch Metall Piezo Schalter & Keypads • Power Management ICs für Energy Harvesting • TFT-, OLED-, Character Displays, Graphic LCDs Power Management Produkte Halle 4A, Stand 510
04/2023 GeniPi FlashboxX ECO Flashbo X ECO Customizable Platform for your application based on Raspberry Pi CM4 More information HALLE 4 / STAND 226 Schleißheimer Soft- und Hardwareentwicklung GmbH Sales Contact: sales@schleissheimer.de Tel: +49 6034 9148 971 Website: www.schleissheimer.de EMBEDDED SYSTEM CUSTOMIZABLE HARDWARE DEVICE HUGE OPEN-SOURCE CODEBASE PROGRAMMABLE IN ANY COMMON LANGUAGE Hallenplan zur embeddedWorld Messegelände Nürnberg
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10 04/2023 Real-Time Systems übernimmt Arendar-IT Security Text & Bild: Real-Time Systems GmbH Gartenstrasse 88212 Ravensburg Real-Time Systems (RTS) – ein weltweiter Anbieter von Hypervisor-Technologie und Teil der congatec Group – erweitert mit der Akquisition der Arendar ITSecurity GmbH sein Leistungsangebot in Richtung Edge-Computing für eine sichere OT-IT-Verknüpfung für die Digitalisierung von industriellen Maschinen, Anlagen und Prozessen. Für RTS ist dies ein Schritt in Richtung Lösungsorientierung für OEM und Endanwender. Das Arendar-Lösungsangebot umfasst IoT-Gateway-Lösungen inklusive Middleware und Software-Engineering-Services für Edge & Cloud zur ganzheitlichen Digitalisierung von Systemen und Anlagen innerhalb von Industrieprozessen. Arendar adressierte bislang vor allem fertigende Unternehmen in Deutschland. Real-Time Systems wird als Teil der global agierenden congatec Group das Angebot nun auch für OEMs weltweit öffnen, was deutlich höhere Skaleneffekte verspricht. Das neu erworbene Lösungsportfolio wird bereits zur Embedded World 2023 das erste Mal dem breiten Fachpublikumpräsentiert. „Das Lösungs- und Services-Portfolio von Arendar IT-Security passt hervorragend zu unserer strategischen Positionierung in der industriellen Automation und Kommunikationsinfrastruktur, in denen aufgrund der Digitalisierung immer mehr Daten sicher ausgetauscht werden müssen“, erklärt Konrad Garhammer, Geschäftsführer der congatec Group. „Uns ist hier besonders der Ausbau unserer IoT-Konnektivitäts-Expertise aufgrund der gestiegenen Cybersecurity-Anforderungen wichtig. Zusammen mit der Hypervisor-Technologie unserer Tochtergesellschaft Real-Time Systems können wir für unsere Kunden nachhaltig vertrauenswürdige Lösungsbausteine ‚made in Germany‘ für die Digitale Transformation bieten“, ergänzt Daniel Jürgens, Geschäftsführer der congatec Group. Die Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems zusammenmit dem hoch standardisierten Embedded- und Edge-Computing-Ecosystem der congatec Group ist ein hervorragendes Fundament zur Einbettung des Lösungsportfolios von Arendar IT-Security in OEM- und Endanwenderapplikationen. In der Summe entsteht so ein Lösungsbaukasten zur ganzheitlichen Digitalisierung von Maschinen, Anlagen und Prozessen. Typische Anwendungsfälle des Arendar-Portfolios sind beispielsweise das Auslesen von Daten aus SPSen, Feldbussen und Sensoren inklusive universeller Protokollübersetzung zur einheitlichen Kommunikation, die Fernsteuerung und Fernwartung von Systemen, die Anlagenvisualisierung in Clouds, die Schaffung von OT-Mehrwerten durch die horizontale IoT-Integration mehrerer Geräte, Maschinen und Anlagen in kollaborativen Clouds sowie die Konnektivität zwischen Business-IT- und -OT – all dies mit hoher Cybersecurity zum Schutz vor IP-Diebstahl oder Sabotage. Über die Arendar IT-Security Die im Jahr 2019 in Wittlich als Tochtergesellschaft der AREND entstandene Arendar IT-Security GmbH ist ein Lösungslieferant im Bereich Digitalisierung, IT/OT/Cloud Connectivity und Datensammlung und liefert mit der eigenen ARENDAR Plattform ein Ergebnisportfolio aus Hardware und Middleware, welches zur ganzheitlichen Digitalisierung von Systemen und Anlagen innerhalb von Industrieprozessendient. Daneben bietet die ARENDAR kundenspezifische Dienstleistungen wie das Erstellen von spezifischen Websites, Beratung im Bereich der OT-Connectivity sowie die Bereitstellung von InternetDiensten an. Im November 2022 sah sich das Unternehmen gehalten, Insolvenzantrag zu stellen. Im Zuge des am Erweiterung des Edge-Computing-Portfolios um sichere IoT-Konnektivität www.rehag.de KONTAKT: REHAG ELEKTRONIK GmbH Karl-Göx-Straße 20 27356 Rotenburg (Wümme) E: info@rehag.de T: 04261 - 93 88 0 IHR DISTRIBUTOR FÜR ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE
11 04/2023 Legacy-Technologie Text: EKF Elektronik GmbH Philipp-Reis-Straße 4 59065 Hamm Zur Embedded World 2023 kündigt EKF Elektronik (Halle 1 / Stand 1-406) die Entwicklung zwei neuer 3HE CompactPCIProzessorboards mit Intel Core- und Xeon-Prozessoren der 11. Generation an (Codename Tiger Lake H45). Sie werden zum einen in CompactPCI Serial Auslegung und zum anderen in einer sowohl CompactPCI Classic als auch CompactPCI PlusIO unterstützenden Variante verfügbar. Letztere Variante unterstützt noch den klassischen parallelen PCI-Bus, für den es auch heute noch zahlreiche Erweiterungskarten in Form von COTS und Eigenentwicklungen gibt. Entwickler von CompactPCIbasierten Systemen können somit jedwede Auslegung von CompactPCI-Systemen umsetzen und ihre Investitionen in diesen 1999 gelaunchten PICMG Standard langfristig sichern. Die neuen Baugruppen haben eine Langzeitverfügbarkeit bis mindestens 2032 – genauso wie die bereits verfügbaren CompactPCI-CPU-Baugruppen mit Intel Xeon E3 v6 Prozessoren der 7. Generation (Codename Kaby Lake), die das Unternehmen ebenfalls für alle drei Sub-Spezifikationen von CompactPCI anbietet. Bestehende Investitionen langfristig sichern „Dabei älterenCompactPCI-Systemauslegungen vor allem der Support des PCI-Busses essentiell ist, sich einige Anbieter jedoch aus diesemMarkt zurückziehen, ist die Ankündigung von EKF Elektronik, die PCI-unterstützenden CompactPCI-Varianten auch bei neuen Designs weiterhin zu unterstützen, für viele Nutzer eine wichtige Botschaft: Sie können ihre Investitionen in diese Legacy-Technologie noch viele Jahre sichern und ihre Systemauslegungen weiterhin mit neuster Prozessortechnologie upgraden und die damit einhergehenden Vorteile nutzen,“ erklärt Manuel Murer, Business Development Manager von EKF Elektronik. Vorteile solcher Upgrades sind unter anderem eine höhere Energieeffizienz, höhere prozessorintegrierte Sicherheit und Rechenleistung, aktueller Softwaresupport sowie vor allem auch der Support Künstlicher Intelligenz und neuste Grafikfeatures für eine bestmögliche User-Experience. Die 11. Generation der Intel Core- und Xeon-Prozessoren unterstützt PCI zwar nicht mehr nativ. EKF Elektronik verbaut auf seine CompactPCI Classic und CompactPCI PlusIO unterstützenden Prozessorboards jedoch eine softwaretransparente PCIe-zu-PCI Bridge sodass Entwickler bestehende Applikationen nahtlos auf die neuen Prozessorboards portieren können. Neuer J2 für PlusIO Anwender der CompactPCI PlusIOSpezifikation finden auf den neuen CompactPCI PlusIO (PICMG 2.30) Baugruppen nun einen neuen J2-Konnektor. Es ist der Footprint-kompatiblen J2-Konnector der CompactPCI Classic (PICMG 2.0) Spezifikation. Dieser Wechsel wurde erforderlich, weil der speziell für PlusIO entwickelte J2-Konnector abgekündigt wurde. Für diese Umstellung ist jedoch kein Re-Design der Backplane erforderlich. Einzige Einschränkung: Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Transfer ist für PCIe Gen1 auf 2,5 GT/s und für SATA auf 1,5 Gbit/s limitiert. Die Nutzung der vollen Bandbreite ist applikations- und systemspezifisch möglich. Der CompactPCI seitige PCI-Bus ist in gewohnter Bandbreite bis 133Mbyte/s verwendbar. Die neuen CompactPCI-Prozessorboards mit Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation in CompactPCI Serial (SC9-TOCCATA) sind voraussichtlich ab Mitte 2023 verfügbar. Die PC9TOCCATAVarianten für CompactPCI Classic und CompactPCI PlusIO gehen etwas später in Serie. Bis zur Serienverfügbarkeit steht zudem die 7te Generation in Form der PC7-FESTIVAL ab sofort zur Verfügung, um bereits heute bestehende Verfügbarkeitsprobleme in cPCI und PlusIO Anwendungen sicher und langfristig zu lösen. Alle sind ab sofort unter sales@ ekf.de vorbestellbar. Langzeitsupport des parallelen PCI-Busses gesichert Text & Bild: PEAK-System Technik GmbH Otto-Röhm-Straße 69 64293 Darmstadt Zur diesjährigen embedded world stellt der deutsche Anbieter PEAK-System innovative I/O-Produkte mit CAN-FD-Anbindung vor. Das universelle Steuergerät PCANMicroMod FD ECU ist für die Integration von kundenspezifischemZubehör in Automotive-Anwendungen konzipiert. Das Gerät wurde für diesen Zweck mit einer CAN-FD-Anbindung sowie einer Mischung aus analogen und digitalen I/Os ausgestattet. Die I/O-Verarbeitung und Nachrichtenübertragung kann mit einem Windows-Programm über den CAN-Bus individuell konfiguriert werden. Das robuste Gehäuse mit zwei Automotive-Steckern ermöglicht den Einsatz in Nutz- und Schwerlastfahrzeugen unter rauen Bedingungen. Darüber hinaus kann das PCAN-MicroMod FD ECU auf die Verwendung der in Nutzfahrzeugen gängigen Kommunikationsstandards SAE J1939 und J1939 FD umgestellt werden. Die dafür notwendige, alternative J1939-Firmware wird PEAK-Systemfür alle PCAN-MicroMod FD-Produkte kostenfrei zur Verfügung stellen. Des Weiteren zeigt das Unternehmen das neue, programmierbare Sensormodul PCAN-GPS FD. Moderne Sensoren wie ein Satellitenempfänger, ein Magnetfeldsensor, ein Beschleunigungssensor und ein Gyroskop ermitteln Position und Lage. Die eingehenden Daten können anschließend mit dem integrierten Mikrocontroller auf Basis vonArmCortex-M4 verarbeitet und per CAN oder CAN FD übertragen werden. Mit Hilfe des zur Verfügung gestellten Entwicklungspakets kann das Verhalten des Sensormoduls für spezifische Anwendungen programmiert werden. PEAK-System kann auf der embedded world 2023 in Halle 1 am Stand 304 besucht werden. PEAK-System zeigt neue I/O-Produkte mit CAN-FDAnbindung
12 04/2023 digitale Transformation Text: Real-Time Systems GmbH Gartenstrasse 88212 Ravensburg Bild: Unsplash Vom 14. bis 16. März findet die embedded world Exhibition & Conference, die internationale Leitmesse für Embedded Systeme, im Messezentrum Nürnberg statt. SECO wird als Hersteller und strategischer Partner für die digitale Transformation von Unternehmen seine neuesten Produkte und Dienstleistungen vorstellen. Auf der embedded world können sich Besucher darüber informieren, wie SECO die digitale Transformation von Unternehmen vorantreibt. Mit Hightech-Edge-Computing-Plattformen, Zahlungslösungen und der CLEA Allin-One IoT-AI-Plattform ermöglicht es SECO seinen Kunden in verschiedenen Märkten Geräte intelligent und bereit für die Datenauswertung und -analyse machen. Dank eines starken anwendungsbezogenen Knowhows finden sich SECOs Edge-Computing- und IoT-AILösungen im Herzen der anspruchsvollsten und vielfältigsten Produkte vieler Branchen wieder: Von traditionellen Anwendungen in der industriellen Automatisierung und Robotik, biomedizinischen Geräten und Kaffee- und Verkaufsautomaten bis hin zu neuen Anwendungen wie Smart Cities und Gebäuden. Das Team von SECO setzt alles daran, all dies greifbar zu machen und den Besuchern des Standes ein spannendes Erlebnis zu bieten. Besucher haben die Möglichkeit, die breite Palette an Edge-Lösungen vertieft kennenzulernen und zum ersten Mal die neu angekündigten Produkte von SECO zu erleben. Vorgestellt wird modernste Technologie auf Basis von x86, Arm und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Silicon-Anbieter. Das Portfolio umfasst Computer-onModules (COM), Single Board Computer (SBC), ready-to-use Human Machine Interfaces (HMI) und vollständig auf Kundenwünsche angepasste und zertifizierte Gesamtgeräte. SECO Produkte werden mit passenden Betriebssystemen und bei Bedarf mit Zertifizierungen ausgeliefert. Damit sind sie systemintegrationsfähig für Anwendungen im industriellen IoT (IIoT), im Gesundheitswesen, im Transportwesen und anderen Bereichen, in denen Flexibilität, Zuverlässigkeit, Robustheit und Sicherheit entscheidend sind. Neben den Standard-Edge-Computing-Plattformen stehen die SECO Experten auch für Gespräche über kundenspezifische Designlösungen zur Verfügung: Aufgrund der jahrzehntelangen Erfahrung in Design und Produktion ist SECO in der Lage, maßgeschneiderte Schaltkonfigurationen, Software und Gehäuse an die spezifischen Produktanforderungen und Kundenwünsche anzupassen. Alle Edge-Computing-Lösungen von SECO sind für CLEA, eine Edge- und Cloud-KI-IoT-Plattform, optimiert. Die CLEA-Plattform kann mit minimaler Konfiguration direkt genutzt werden und ist dazu noch leicht erweiterbar, da sie durch einen cloudbasierten Software-Hub auf Edge-Geräten verwaltet wird. CLEA erleichtert das Echtzeit-Gerätemonitoring, Analytik, Infrastrukturmanagement, vorausschauende Wartung, sichere Remote-Software-Updates und mehr. Die Plattform ermöglicht außerdem eine einfache Kumulation und Visualisierung von Daten aus mehreren Quellen für intuitive Big-Picture-Analysen und Optimierungen. Aber das ist noch nicht alles: Die CLEA-Funktionalitäten können durch einen dedizierten AppStore mit leicht anpassbaren vorentwickelten Apps und AI-Modellen erweitert werden, um den individuellen Produktanforderungen zu entsprechen. So kann CLEA als AI-as-a-Service (AIaaS)-Plattform genutzt werden, mit der Unternehmen auf intelligente Weise Dienste für den Endnutzer anpassen oder empfehlen können - was den Umsatz steigert und die Rentabilität optimiert. Auf der embedded world wird der SECO Stand eine Reihe von spezifischen Anwendungsdemos mit CLEA in Aktion präsentieren. Diese zeigen das Potenzial und die Einfachheit von AI sowie Datenorchestrierung z.B. in den Marktsegmenten der industriellen Automatisierung, Kaffee- und Vending-Automaten sowie der smarten Mobilität. Ummehr über das vollständige Angebot von SECO in den Bereichen Edge und KI zu erfahren und diese und viele andere disruptive Innovationen zu entdecken, besuchen Sie den SECO Stand 1-320 auf der embedded world 2023 in Nürnberg vom 14. bis 16. März. Von der Edge zur KI Text & Bild: ProMik - Programmiersysteme für die Mikroelektronik GmbH Südwestpark 100 90449 Nürnberg Daten und Datenspeicher unterliegen schnellem Progress und starkem Wachstum. In der Serienproduktion elektronischer Baugruppen werden Daten erst am Ende der Bestückung aufgespielt, um u.a. ihre Aktualität und Sicherheit zu gewährleisten. Mit der neuen XDM-Serie von ProMik® lassen sich große Datenmengen über High-Speed-Schnittstellen schnell programmieren und harmonisch in den Linientakt integrieren. Eine performante EoL-Lösung muss in der Lage sein, die Übertragung großer Datenmengen flexibel, schnell und effizient in den Produktionsprozess einzubinden. Die ProMik® XDM-Serie bildet eine Hard- und SoftwarePlattform, die maximale Leistungsfähigkeit für höchste Produktivität erbringt. XDM-Technologie vereint Flexibilität und Verlässichkeit Bisherige Produktionsprozesse werden von vorprogrammierten Bauteilen und der Verknüpfung unterschiedlicher Systeme geprägt. Ohne homogene Toolchain für das Flashen und Testen mangelt es häufig an der nötigen Performance und Effizienz. XDM-USB bringt hingegen mit Übertragungsraten von bis zu 300MB/s größtmögliche Flexibilität in die Produktionslinie. Dank der End-of-Line-Programmierung können auch Qualitätseinbußen durch vorgelagerte Prüfverfahren vermieden werden, was besonders bei großen Speichern an Bedeutung gewinnt. Kritische Verfahren wie Röntgen und Löten können die Datenerhaltung (Data Retention) beeinflussen, was durch die EoL-Programmierung wiederum vermieden wird. High-Speed-Programmierung nach neuesten USB3-Standards Die anspruchsvolle EoL-Programmierung muss hohe Anforderungen an Qualität und Sicherheit mit kurzen Taktzeiten und niedrigen Produktionskosten vereinen. Ebendieser Anspruch steht im Fokus des ProMik® XDM-USB-Moduls für Programmierungs- und Testzwecke. Es nutzt neueste USB3-Standards um in eMMC-, OSPI- oder UFS-Speicher zu programmieren und ist für einen langfristigen Einsatz rückwärts- und vorwärtskompatibel. Ein zentraler Aspekt der XDM-USBLösung liegt darin, minimale Produktionskosten auch bei anspruchsvollen Anwendungen zu ermöglichen. So fügt sich die XDM-Technologie ideal in Produktionsprozesse von u. a. Infotainments, ADAS und Telematik ein. Generell dient die ProMik® XDM Plattform komplexen Anwendungen mit diversen SoCs und großen Speichern. EoL-Programmierung durch XDM-USB: Große Datenmengen im Linientakt
13 04/2023 Text & Bild: Real-Time Systems GmbH Gartenstrasse 88212 Ravensburg Wenn Bedienelemente immer intelligenter werden: Die Bopla Gehäuse Systeme GmbH zeigt auf der embedded world neue HMI-Systeme für die passgenaue Maschinensteuerung im Bereich der gedruckten Elektronik. Dabei stehen sowohl komplexe Schnittstellen via USB oder RFID als auch eine ultraflache Bauweise sowie die kostengünstige Umsetzung im Fokus. Im Bereich der Touch-/Display-Integration präsentiert der Systemanbieter für Gehäusetechnik unterschiedliche Beispiele für kapazitive oder resistive Anwendungen – von der Konzeption über die Herstellung bis hin zur ESD-gerechten Verpackung einer komplett eingehausten Einheit. „HMI-Systeme unterliegen analog zu neuen industriellen Anwendungen einem ständigen Wandel. Mit BOPLA werden anwendungsspezifische Bedieneinheiten zuAlleinstellungsmerkmalen für dieMaschinen der Zukunft“, sagt Nikolai Wilke, Produktmanager Bedieneinheiten. Von einzelnen Bedienoberflächen für die Integration in kundenspezifische Systeme bis zum komplett eingehausten Kompaktsystem bietet BOPLA Anwendern dafür die gesamte Wertschöpfungskette für die Schaltzentrale der sensiblen Elektronik. Auf der embedded world stehen die neuesten kundenspezifischen Entwicklungen der gedruckten Elektronik sowie der Touch-/Displayintegration im Fokus. BOPLA zeigt verschiedene HMI-Anwendungen aus der jüngeren Vergangenheit und sein umfassendes Portfolio in der Gehäusetechnik. Innovative gedruckte Elektronik made by BOPLA Im Bereich der gedruckten Elektronik liegt der Schwerpunkt auf dem elektrisch bedruckten Trägermaterial mit intelligenten Zusatzfunktionen. Ob transparente Touchtasten, kapazitive Folientastaturen oder USB-Tastaturen: BOPLA präsentiert Beispiele mit zum Teil komplexen Schnittstellen zu den Maschinen der Anwender. „Bedieneinheiten erhalten mit uns noch mehr Intelligenz. Wir erleichtern so maßgeblich die Mensch-Maschine-Kommunikation“, betont Wilke. Das reicht auf Basis starrer oder flexibler Trägermaterialien sogar bis hin zu RFID-Anwendungen oder der Integration einer LED-Matrix mit unterschiedlichen Farbeinstellungen zur einfachen Bedienbarkeit sowie für Signalanzeigen. Und das sogar bei ultrakompakten Bauweisen, die Ressourcen schonen und einen geringen Platzbedarf haben: „Im Gegensatz zur herkömmlichen Leiterplattentechnologien statten wir mit Hilfe gedruckter Elektronik auch dehnbare und flexible Substrate mit elektrischen Funktionen aus. Dabei setzen wir selbst transparente und leitfähige Materialien ein“, so Wilke. Produkt- und Bedienmehrwerte mit Touch Ob kapazitiv oder resistiv: Die nutzergerechte Touch-/Displayintegration könnte bei BOPLA vielfältiger kaum sein. Vom hinterdruckten Frontglas mit einem laminierten oder gebondeten Touch über Sensoren und der dazu passenden Auswertung bis hin zu einer kompletten Systemlösung inklusive Display, Trägerplatte und Gehäuse: Der Systemanbieter produziert ganzheitlich konzipierte Bedieneinheiten. Dabei profitieren Anwender von nutzwertigen Zusatzfeatures wie zum Beispiel dem optisch individualisierbaren Coverglas bei kapazitiven Einheiten, einer durchgehenden Frontfolie speziell für den Medizinsektor oder sogar einer Kombination aus Display und Folientastatur. Maschinen intelligenter steuern: BOPLA zeigt HMI-Systeme mit individzellen Bedieneinheiten Text & Bild: Jauch Quartz GmbH In der Lache 24 78056 Villingen-Schwenningen Deutschland Kommen Sie auch dieses Jahr vorbei und treffen Sie unser Jauch-Team auf der embeddedworld 2023. Die Fachmesse öffnet vom 14. – 16. März 2023 ihre Tore und bietet mit dem diesjährigen Motto embedded.sustainable.responsible spannende Einblicke in die Entwicklungen und Trends der Branche. Lassen Sie sich überraschen und besuchen Sie uns an unserem Messestand Nr. 349 inHalle 3. Der Stand hatmit seinem neuen Design dieses Jahr einiges zu bieten. Hier erfahren Sie alles rund um den Einsatz unserer Batterien und frequenzgebenden Bauteile in unterschiedlichen Anwendungen. Haben Sie bereits im Voraus spezifische Fragen, die Sie mit uns im persönlichen Gespräch klären wollen, dann steht Ihnen unser Experten Team an unserem Messestand zur Verfügung. Buchen Sie hierfür gerne schon vorab Ihren persönlichen Termin. TreffenSiedas Jauch-Team
14 04/2023 IoT Lösungen www.cubidesign.de Ihr Raspberry Pi in einem individuellen Standardgehäuse Hard Real-time Support for the Industrial Edge PC Meet us at HALL 4 # 458 www.tenAsys.com … THE RIGHT TECHNOLOGIES … THE RIGHT SUPPORT … THE RIGHT TOOLS m2m Germany (Halle 3/511) präsentiert flexible Lösungen und positioniert sich als Experte sowohl für das IoT, als auch für gängigeM2MTechnologien. Wer seinen Fokus auf 5G setzt, ist mit dem FM160 Modul von Fibocom gut beraten. Es ist ein 5G-Sub6-M.2-Modul, das abwärtskompatibel mit LTE und WCDMA-Netzstandards ist und die Invesitionssorgen der Kunden in der Anfangsphase des 5G-Aufbaus beseitigt. Auf der Suche nach einem industrietauglichem LTE-Cat.1 Modul wird man bei dem L610 Modul fündig – es offeriert Geschwindigkeiten von bis zu 10Mbps und ist in 3 Varianten verfügbar. Gehtes darum mit Bluetooth eine smarte Lösung umzusetzen, sticht aktuell die neue BT5.3. Serie Lyra von Laird ins Auge. Die Module sind kosteneffizient und ideal für batteriebetriebenes IoT mit intelligenten Stromversorgungsschemata. Wer auf der Suche nach einer preissensitiven Modul Lösung für IoT & Smart Metering ist, findet diese mit den LoRa/Sigfox Funkmodulen AI50H ( mit ultra-narrow-band Modulation!) und dem ST50HE Modul von AcSip. Als IoT-Gateway rückt sich die neue owa5x ins Rampenlicht. Die neue offene Quad-Core-Linux-IoT-Gateway Unit ist prädestiniert für anspruchsvollste Edge-Computing-Lösungen in OffHighway-Umgebungen und lässt keine Wünsche mehr offen. Die owa5x – basierend auf LINUX5.4.70 - verfügt über Mobilfunk LTE Cat4 mit Fallback-Funktion, GNSS, Dual Mode Bluetooth 5 – Smart/WiFi und punktet mit der Erweiterung der Leistungskapazität. Smarte IoT Lösungen vom 5GModul bis zum open Linux Gateway +++ Treffen Sie uns vom 14.03. bis 16.03. auf der embedded world +++ Halle 3, Stand 511 Halle: 3 Stand: 3-540
15 04/2023 FPGA-Module Andromeda System-on-Module: Die neue Enclustra Modulfamilie Mit FPGA-Modulen schneller auf denMarkt FPGAs sind für viele Anwendungen die optimale Lösung. FPGA- und SoC-Module von Enclustra senken den Entwicklungsaufwand und die Gesamtkosten (TCO) dieser leistungsfähigen Technologie deutlich. In Kombination mit dem langjährigen und tiefen FPGA Know-how des Enclustra Engineering-Teams kann die Entwicklungszeit vieler Projekte von Jahren auf wenige Monate reduziert werden. FPGAs erobern immer mehr Anwendungsbereiche, was angesichts ihrer enormen parallelen Leistung, Flexibilität und Skalierbarkeit kein Wunder ist. Von einfachen Schnittstellenbausteinen bis hin zu kompletten Systemen mit integrierten ARM-Prozessoren und Multi-Gigabit-Schnittstellen: Die Möglichkeiten von FPGAs sind nahezu unbegrenzt. Mit einem Standard-FPGA- oder SoC-Modul – sei es auf Basis eines AMD-Xilinx, Intel oder Microchip SoCs – ist der Einstieg in die FPGA-Technologie schnell und einfach. Mit den Design-In Kits bietet Enclustra eine fertige Lösung, um jedes FPGA-basierte Projekt in wenigen Minuten zu starten. Die technologiespezifische Komplexität von FPGAs kann mit einem leistungsfähigen Standard-FPGA- oder SoC-Modul, wie Enclustra sie anbietet, gekapselt werden. Dadurch wird das Hardware-Design sogar deutlich einfacher als bei Verwendung eines herkömmlichen Mikrocontrollers oder DSP. Der Einsatz eines FPGA- oder SoC-Moduls ist vor allem für kleine und mittlere Stückzahlen interessant, kann aber auch für hochvolumige Produkte attraktiv sein. Das Rad nicht neu erfinden FPGA- und SoC-Module bieten viele Vorteile gegenüber Chip-Down-Designs. Die hohe Produktionsmenge von FPGA- oder SoC-Modulen von der Stange reduziert deren Kosten und bietet gleichzeitig eine bewährte und zuverlässige Lösung. Da verschiedene Pin-kompatible Module im gleichen Formfaktor verfügbar sind, kann ein Produkt auch in einem späten Entwicklungsstadium problemlos mit einem leistungsfähigeren Modul ausgestattet werden. Dank der hohen Funktionsdichte der FPGA-Module wird auch die Komplexität des BaseBoards reduziert, was die Entwicklung schneller und kostengünstiger macht. Die neue Andromeda SoM-Familie: Höchste Skalierbarkeit Mit der neuen Andromeda Systemon-Module (SoM) Produktfamilie stellt Enclustra den Formfaktor der nächsten Generation vor. Die modulare und skalierbare FPGA System-on-Chip (SoC) Familie unterstützt drei Größen: S (40 × 56 mm), M (52 × 66 mm) und L (80 × 64 mm) mit 2 bis 6 Hochleistungssteckern mit bis zu 780 I/Os. Zwei AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC basierte Module sind bereits verfügbar: Das Andromeda XZU65 (Titelbild) und das Andromeda XZU90 (Bild 2). Drei weitere Varianten werden noch dieses Jahr verfügbar sein: Das Andromeda XZU30 im kompakten S-Formfaktor, das Andromeda XZU70 (L) sowie das Andromeda XRU50, basierend auf dem AMD-Xilinx ZU48DR RFSoC Chip. Referenzdesign und Linux auf Knopfdruck Enclustra bietet eine breite Design-inUnterstützung für seine Produkte an. Die ausführliche Dokumentationen, Referenzdesigns und Application Notes machen den Einstieg leicht. Schemas, 3D-Modelle, PCB-Footprints sowie eine Tabelle mit den Leitungsglängen runden das Angebot ab. Für die Erstellung eines Board Support Package (BSP) auf Basis von PetaLinux bietet Enclustra eine ausführliche Anleitung an. Auch die notwendigen Anpassungen für die verschiedenen Boot-Modi (QSPI, eMMC, SD Card) werden detailliert erklärt. Über Enclustra Enclustra ist ein innovatives und erfolgreiches Schweizer Unternehmen für FPGA-Designdienstleistungen und -Lösungen mit Sitz in Zürich, Schweiz, und Niederlassungen in Deutschland, Frankreich, USA und China. Neben FPGA- und System-on-Modules (SoM) und FPGA-optimierten IP-Cores bietet Enclustra Entwicklungsdienstleistungen an, die das gesamte Spektrum der FPGA-basierten Systementwicklung abdecken: Von High-Speed-Hardware oder HDL-Firmware bis hin zu Embedded Software, vom System Design, der Spezifikation und Implementierung bis hin zur Prototypenfertigung. Mit der Spezialisierung auf die zukunftsträchtige FPGA-Technologie und einem breiten Anwendungswissen kann Enclustra in vielen Bereichen mit minimalem Aufwand optimale Lösungen bieten. F P G A S O L U T I O N S Das Enclustra Andromeda XZU90 SoM basiert auf dem Xilinx‘s Zynq UltraScale+ MPSoC. Mit 686 I/Os ist es für Höchstleistungsanwendungen optimiert.
Entdecken Sie Nürnberg Veranstaltungen Restaurants Hotels Lassen Sie Ihren stressigen Messetag entspannt abklingen. Nürnberg hat viel zu bieten. Genießen Sie Ihren Aufenthalt! TripAdvisor eventim TripAdvisor
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