Messekurier-Interpack-2023

15 07/2023 Innovationen Die Zukunft des Stanzens / The future of die-cutting: Swiss Die-Cutter™ B4 von Berhalter live auf der Interpack Swiss Die-Cutter™ B4 fromBerhalter live at Interpack Berhalter präsentiert mit der Swiss Die-Cutter™ B4 eine leistungsstarke und vielseitige industrielle Flachbettstanzmaschine, die für eine maximale Materialbreite von 400 mm ausgelegt ist. DermaximaleAusstoßbis zu227‘000 Deckel/Label pro Stunde. Die Maschine unterstützt das präzise Stanzen von verschiedenen Materialien wie Papier, Karton, Kunststoff-, Metallfolien oder Verbundmaterialien. Mit ihrer fortschrittlichen Technologie und vielfältigen Optionen ist die Swiss Die-Cutter™ B4 eine Lösung, die eine breite Palette von Anwendungen unterstützt. Die Swiss Die-Cutter™ B4 und B6 sind beide mit unserer IIoT Serviceplattform CUTcontrol™ verbunden. Ein wichtiger Vorteil der Swiss DieCutter™ B4 ist ihre fortschrittliche Folienführung durch die Maschine und im Stanzwerkezeug, das die Materialhandhabung vereinfacht und die Produktivität steigert. Die Maschine verfügt ausserdem über Präge-Funktionen sowie weitere Automat i s ierungstechnologien, um Ausfallzeiten zu minimieren und die Effizienz zu erhöhen. Die Integration von Robotersystemen und Folieninspektionssystemen sorgt ebenfalls für eine optimale Maschinenleistung. Berhalter präsentiert die Swiss DieCutter™ B4 auf der Interpack Processing & Packaging und bietet den Besuchern die Möglichkeit, die Maschine persönlich kennenzulernen und den Berhalter-Vorteil für ihre Produktion zu erleben. Besuchen Sie uns auf der Interpack Processing & Packaging vom 4.-10. Mai 2023 in Halle 11/D80 und erleben Sie den Berhalter-Vorteil für Ihre Produktion. Berhalter is presenting the Swiss Die-Cutter™ B4, a powerful and versatile industrial flatbed die-cutting machine designed for a maximum material width of 400 mm. The maximum output is up to 227,000 lids/labels per hour. The machine supports precise die-cutting of various materials such as paper, plastic, metal foils or composite materials. With its advanced technology and multiple options, the Swiss Die-Cutter™ B4 is a solution that supports a wide range of applications. The Swiss Die-Cutter™ B4 and B6 are both connected to our IIoT service platform CUTcontrol™. A key benefit of the Swiss Die-Cutter™ B4 is its advanced foil guidance through the machine and in the die, which simplifies material handling and increases productivity. The machine also features embossing capabilities and other automation technologies to minimise downtime and increase efficiency. The integration of robotic systems and web and print inspection systems also ensures optimum machine performance. Berhalter will be showcasing the Swiss Die-Cutter™ B4 at Interpack Processing & Packaging, giving visitors the opportunity to see the machine in person and experience the Berhalter advantage for their production. Visit us at Interpack Processing & Packaging from 4-10 May 2023 in Hall 11/D80 and experience the Berhalter advantage for your production. die-cutting@berhalter.red www.berhalter.red A Division of BERHALTER AG 9443 Widnau | Switzerland Contact: BERHALTER Swiss Die-Cutting Text & Bild: Mitsubishi HiTec Paper Bielefeld GmBH Niedernholz 23 33699 Bielefeld Auf der Interpack 2023 präsentiert Mitsubishi HiTec Paper das gesamte Sortiment an barricote® Barrierepapieren für flexible Food- und Nonfood-Verpackungen sowie das neue PACK 75, ein heißsiegelfähiges Papier für Primär- und Sekundärverpackungen. Barricote Barrierepapiere sind rein papierbasiert, voll rezyklierbar und kreislauffähig.Mit kombinierbarenBarrierengegenWasserdampf, Fett/Öl, Sauerstoff/Aroma und Mineralölmigration bietet barricote zielgenauen Schutz für das verpackte Gut. Die Papiere glänzen durch einen hohenAnteil biologisch abbaubarer Inhaltsstoffe und sind gleichzeitig 100 % frei von Kunststofffolien, extrudierten Filmen, Laminaten und Fluorocarbonen. Egal ob als Beutel, Einschlagpapier oder Kaschierpapier – barricote schützt Inhalt und Käufer nachhaltig und sicher. Neu: Das optimierte barricote BAG WG mit 49 g/m². Mit weiterentwickelten Barrieren gegen Wasserdampf und Fett (KIT-Level 12) sowie verbesserter Heißsiegelfähigkeiten ist es die ideale Alternative für horizontale und vertikale Flowpack-Verpackungen von trockenen und fettigen Gütern. Neu: PACK 75 speziell für die nachhaltige Verpackung von Spielwaren und anderen Kleinteilen. Das 75g-Papier bietet eine besonders gute Heißsiegelfähigkeit und ist damit insbesondere für Beutel-Verpackungen geeignet. PACK 75 ist FSC® und PEFC™ zertifiziert verfügbar und die ideale Alternative zu bisherigen Verpackungen aus Kunststoffen. Besuchen Sie Mitsubishi HiTec Paper auf der Interpack 2023: Halle 8a, Stand 8a D11 Neue Verpackungspapiere vonMitsubishi HiTec Paper auf der Interpack 2023

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